2018年11月02日 | eSIM技术“一夜爆红”！国产自主物联网SiT芯片应运而生

 集微网消息（文/茅茅）最近一段时间，在消费电子和物联网领域蹿红速度最快的定要数eSIM（embedded SIM）了。

 今年2月，中国联通和苹果公司在国内发布了首款eSIM可穿戴终端，一时间eSIM得到了国内消费者的广泛关注；

 3月，中国联通宣布正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动'eSIM一号双终端'业务的办理；

 5月，在2018年合作伙伴大会上，中国联通携手联想、阿里、高通、科大讯飞等企业，瞄准eSIM在IoT领域的落地，共同发起“eSIM产业合作联盟”计划；

 10月，中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子四家企业基于ZX297100（首款支持TEE的NB-IoT芯片）联合推出SiT，并第一个获得泰尔实验室TEE eSIM证书。

 可以说，eSIM技术不仅在消费电子领域备受关注，在物联网领域也被认为大有作为。

 eSIM成为代替传统SIM卡的趋势

 传统SIM卡每个人都不会陌生，而eSIM则将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片，用户无需插入物理SIM卡。同时，eSIM可擦写，支持“换号不换卡”模式。   

图源：物联网智库

        跟传统的SIM相比，eSIM主要有两个特点：一个是物理形态上，eSIM和终端是不可分离的。另一个区别是，eSIM是远程写卡的模式，也就是运营商可以将些信息直接存储到终端，然后激活实现。

        正因如此，eSIM以其灵活性和便捷，成为新型终端和硬件产品上代替传统SIM卡的一大趋势。

        与此同时，在即将到来的物联网市场，eSIM的市场前景也十分广阔。根据麦肯锡、IHS、GSMA等预测，eSIM将在2018年实现爆发式增长，全球将在2021年实现50亿个连接数；年复合增长95%，2022年度eSIM市场规模将达到54亿美元。

        基于TEE的eSIM方案应运而生

        实际上，eSIM早在多年前就已经开始了技术演进。而根据软件、硬件方案和增量、存量市场的不同需求，eSIM存在不同载体和实现形态，主要包括实体卡方案（标准eUICC）、无实体卡方案（vSIM、eSE、SiT）和纯软件方案（softSIM）等多种方向。

        其中，成本较低的纯软件方案（softSIM）中，因为Ki（鉴权密钥）和COS（Chip Operating System）都存在APK中，安全度极低很容易被攻击而被主流运营商放弃，目前全球范围内只有MVNOs（虚拟运营商）支持softSIM。2016年起GSMA就公布了基于eUICC的远程eSIM配置规范，苹果正是在终端设备中采用这一规范，但是标准eUICC由于成本和部署难度的原因并不适合所有终端设备。

        在此背景下，基于TEE的eSIM方案逐步被提出讨论。TEE（Trusted Execution Environment）是在移动设备的主芯片上创立一个可信执行环境，再通过对机密性、完整性的保护和数据访问权限的控制，确保端到端的安全（且成本低于eUICC方案）。2017年，泰尔实验室、信通院发起并联合TAF（电信终端产业协会）及多家模组/芯片厂商、解决方案商，集行业之力共同撰写《基于TEE的eSIM技术要求》，并在今年完成定稿。

        值得一提的是，为解决当前物联网SIM卡的成本、安全、可靠、功耗和体积等诸多问题，中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合研发了SiT技术（SIM in TEE），并基于ZX297100芯片推出了支持SiT的第一款NB-IoT模组，成为首款获得TEE eSIM证书的模组产品。

        SiT搭载NB-IoT网络大有可为

        作为eSIM的分支之一，SiT芯片方案基于TEE实现SIM功能，将SIM卡信息内置于处理器中，无需插卡即可独立连接运营商NB-IoT网络，并实现数据空中升级（OTA）和对设备远程配置管理。

        可以说，基于TEE的SiT技术和NB-IoT网络的结合，更有利于其在共享单车、智能抄表、可穿戴设备、智能门锁等消费电子领域的商业化落地。

        据集微网了解，此次通过泰尔实验室检测的ezUICC on ZX297100主要以中兴微电子芯片为载体，采用中天微CPU CK802配置可信执行环境（TEE），集合阿里云IoT提供的Link TEE安全套件和果通科技自主知识产权的可编程eSIM技术SIM2free。

中天微副总经理李春强

        中天微副总经理李春强表示，CK802T是中天微针对物联网研发的极低功耗、极低成本、支持可信执行环境TEE的物联网安全CPU。同时，中天微在硬件层面构建了物联网多层次安全芯片平台，在支撑软件方面构建了端云一体的物联网极简开发生态，从而为用户提供软硬件深度磨合优化的物联网端云一体安全套件TrustWare。

        “本次发布的SiT，是我们多方经过努力，基于TrustWare研发的又一重大成果，将为物联网终端产品带来成本、功耗、体积和开发便捷等优势，为终端厂家快速推出有特色，有竞争力的物联网产品打下坚实基础。”李春强进一步强调。

泰尔终端实验室信息安全部主任工程师国炜

        而针对SiT的应用场景，泰尔终端实验室信息安全部主任工程师国炜补充表示，经过泰尔实验室、中国移动、中国联通、中国电信联合验证得出结论，SiT有着低成本、防硬件攻击强的优势，适用于工程检测、农业环境检测等设备安置在危险区域，以及设备具备防拆等安全措施保护下的场景。

        从目前来看，虽然eSIM的发展呈现了良好的态势，但是eSIM在国内方兴未艾，同时物联网市场尚未迎来大规模爆发，因此在二者的结合方面，仍然存在着很多挑战。当然，成功的步伐本来就不可能一蹴而就，相信在产业链上下游企业的努力下，eSIM的“春天”很快就会到来！