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2018年11月14日 | 手机驱动IC设计，薄膜覆晶封装(COF)将成为趋势
2018-11-14 来源：集微网
18：9全屏幕成为手机面板主流，中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，下边框持续窄化，手机品牌客户积极布局，WitsView预估，COF手机机型占全球智能手机的渗透率，由今年16.5%快速攀升至明年35%，惟COF产能不足，恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。
WitsView指出，过去手机驱动IC多半设计成COG，面板下边框需要预留较多接合空间，下边框比左、右、上三个侧边框来得宽，近两年在全屏幕手机需求的带动下，窄边框成为面板设计的方向，高端手机机型改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而缩窄下边框宽度，过去只有可挠式AMOLED手机机种型会搭载COF设计，苹果在今年的新机型开始全面导入COF设计后，也带动其他品牌在高端机型改采COF设计，推升COF渗透率。
不过，COF用的卷带产能有限，手机需求成长，供应趋于紧俏，以往卷带的需求局限于大尺寸COF面板产品，市场长期维持供过于求的状况，中高端手机近两年有机会大量转往COF，增加对卷带的需求，COF设计会增加手机材料成本，加上手机屏幕设计快速进化，不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计。
WitsView认为，全球卷带产能没有持续扩充，手机品牌客户又积极布局COF争抢产能的状况下，明年COF基板的供应可能偏紧，不排除出现大尺寸面板、手机面板产品COF需求互相排挤的现象。
史海拾趣
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本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:18 编辑 该考试的考完了，该毕业的毕业了，是时候该准备比赛了。 有老师带，可以有比较完备的备赛准备 但是没有老师带的同学，就似乎有些摸不着头脑了 那胸有成竹的朋友分享下你们现在在干嘛？该如何备赛 ...… 查看全部问答＞ |
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