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2018年12月11日 | 苹果、高通及海思纷纷下调7nm投片量
2018-12-11 来源：台湾工商时报
出自：台湾工商时报
科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。
晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。
以苹果生产链来看，iPhone销售情况不尽理想，加上今年下半年已先备好库存，因此明年上半年将如过去几年一样模式，开始逐季下调7纳米A12应用处理器投片量。至于苹果虽重启iPhone 8/X的生产，并增加10纳米A11应用处理器投片量，但对台积电来说，有些客户已由10纳米转进7纳米，明年上半年整个10纳米投片量仅持平。
苹果减少明年上半年7纳米投片，空出来的产能原本会由高通、海思等补上，但智能手机销售动能明显低迷，以及其他市场因素，业界传出，在对未来需求预测转趋保守情况下，高通及海思近期已下调明年上半年的7纳米投片预估数量，高通7纳米Snapdragon 8150及海思7纳米Kirin 980投片动作十分谨慎，实际量能未如先前预期的多。
在苹果新推出的3款iPhone销售情况不尽理想之际，Android阵营新款手机销售动能同样面临成长动能停滞压力。整体来看，智能手机生产链的芯片库存调整已经提前展开，预期库存去化时间至少要2～3个季度才会结束。
虽然超微7纳米Vega绘图芯片及Rome服务器处理器、赛灵思7纳米Everest可程序逻辑闸阵列(FPGA)的投片量维持先前预期，高通及海思明年第一季7纳米投片量也较第四季多，但仍无法补上苹果空出来的产能缺口。也因此，设备商预期，台积电明年上半年7纳米产能利用率将介于八～九成之间，未如先前预期般达满载水平。 有法人指出，介于智能终端市场需求减弱，半导体库存天数创下新高，且第四季实质需求恐无法有效去化库存，明年上半年的库存去化压力会比预期还大，台积电7纳米若无法满载投片，淡季效应会十分明显。
史海拾趣
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