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2018年12月14日 | 通富微电两家子公司具备封测CPU、GPU能力

2018-12-14 来源:爱集微

集微网消息(文/小如)12月12日,通富微电表示,公司下属子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力。


早在今年4月,通富微电就表示,AMD锐龙(Ryzen)处理器大部分在通富超威苏州及通富超威槟城封测。


据悉,通富微电现在发展重点产品为Sip、LCD Driver、Memory、CPU。



5月13日,通富微电与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书,意向书中也表示,优先安排通富超威苏州进行FC等先进封装测试。


通富超威苏州是通富微电通过并购与 AMD 合资成立的专业封装测试公司,作为 AMD 之前的内部工厂,具备大规模封装测试 CPU 产品的能力。


通富超威为世界第一个7nm产品提供封测服务,即为AMD 7nm产品提供封测服务。



去年11月,通富微电和国家大基金共同收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权的持股平台。通过该交易,通富微电可进一步掌握掌握世界主流封装技术,进一步扩大生产规模,从而提高盈利能力。


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