2018年12月27日 | 看看2019年半导体产业的风向标都在哪

即将进入2019年，天风证券发布2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。

天风证券分析师群发布整体2019年的电子业投资建议报告，首要推荐5G周边电子业供应链，依旧看淡被动元件产业，法人预估，明年首季在终端需求未见好转下，预估MLCC 以及芯片电阻(R-chip) 恐将下跌10-20%，不过外资法人则认为，明年首季后库存去化告一段落，价格可望出现反弹。

MLCC的好与不好

台湾本地的法人认为，目前产业状况来看，客户端仍在调整库存的阶段，加上美中贸易战使中国对消费性产品需求出现明显观望，农历年前终端需求仍不明朗，不排除MLCC、R -chip 价格出现下跌1-2 成的可能。

外资法人则指出，贸易战和CPU 短缺，对电源、网通、消费性电子产业造成冲击，降低被动元件的需求，加上预计明年3 月二线PC 制造厂对MLCC 的需求，将依然低迷。尤其是低端的MLCC。

在今年十月底，天风证券分析师郭明錤指出，受到贸易战导致消费信心趋缓影响智能型手机出货量，加上供货商扩产积极，近来消费性电子的低容值积层陶瓷电容( MLCC)已在第四季出现跌价迹象，预计未来2年在以下五大因素影响下，消费性电子MLCC还会继续面临潜在价格下滑压力，对台湾业者将有不利影响。

郭明錤在最新报告中指出：

第一，5G 手机出货带动的MLCC 需求会比预期来的晚，要到2021 年5G 与4G 芯片的整合方案量产后手机出货量才会明显提升，预计明后两年5G 手机对MLCC 需求挹注有限，连带导致手机用MLCC (主要是低容值) 未来2 年的降价压力更大，对目前低容值MLCC 最大供应商的台系业者相当不利。

第二，就算未来几年内手机规格如5G、多镜头与萤幕指纹等升级，增加的需求也会以日本和韩国业者主攻的高容值为主，对低容值MLCC 需求增加有限，届时台湾相关业者恐怕得透过价格竞争才能维持产能利用率。

第三，如今各种被动零组件供需逐渐回归平衡，过去部分供货商靠着绑定多种被动零组件的销售方式以维持低容值MLCC 价格的策略将不再奏效，预料接下来消费性电子低容值MLCC 将面临降价压力。

第四，过去1 年最缺货的0402 型MLCC，因为涨价幅度偏高，也让许多品牌客户变更设计，降低对0402 的依赖，改为拉抬中国偏重扩产的0201 与日韩业者扩产重点01005 的需求，反倒不利台湾业者的0402 价格。

第五，正因为消费型MLCC 可能供过于求的不确定性，如今不少客户都不愿和供应商签长约，加上通路商也会急着降价清理库存，种种原因对消费型MLCC 价格稳定格外不利。

郭明錤表示，看好生产设计高容值MLCC 的日系与韩系业者，在5G 与车用等题材带动下具有长期优势；至于中国业者则会因客户分散供应风险而受惠，连带提升市占率；反观台湾业者多为消费应电子低容值MLCC 主要供应商，未来两年成长很可能被价格走跌与低容值MLCC 需求低于预期而压抑。

虽然对包括低端MLCC被动元件的整体不看好，天风证券对于日、韩国持续扩产的高端汽车类MLCC产品则看好，。

日商村田11月底举行线上法说会，尽管中美贸易战方兴未艾，但是村田对车用MLCC持续看好，随着汽车电子化的程度拉升，汽车MLCC使用量提升至每台3,000～8,000颗，需求主力来自于ADAS、安全领域以及动力系统，村田强调，虽然客户订单有放缓情况，然在手订单超过三个月，加上建立库存的需求，村田将全产稼动。村田也指出，车电与消费性电子的生产线状况不同，村田会根据需求及供需状况调整生产线。

村田法说会后，多家外资券商出具报告，提及车用MLCC前景，随着汽车电子化的程度提升，ADAS的变革伴随拉高渗透率，平均每台汽车MLCC使用量预测，从去年的1,000～3,000颗提升至3,000～6,000颗，今年度最新预测，进一步提升至3,000～8,000颗，村田点名ADAS、安全领域、电子动力系统是带动车用MLCC的主力，这些领域需要耐高温、耐高压的高信赖性产品，村田具有领先优势。

外资法人认为，ADAS系统将带动车用MLCC持续成长，而随着更多功能导入电子化，MLCC走向小型化的趋势已经成形，只有少数制造商可以供应车用的高信赖性MLCC，村田、TDK可望成为两家寡占供应商。

5G带来的推动

另一方面，天风证券认为，5G产业带来相关电子周边产品成长，除了基站的建设商机外，因射频前端数量增加，对电感元件需求量也呈上升趋势。同时，PA数量将明显成长，根据StrategyAnalytics预测，5G手机内的PA数量将达16颗之多，并刺激散热需求。

摩根大通也指出，在2020和2021年5G智能手机在中高端手机市场中(8000万和2亿出货量)占比将陡升至10%和25%。相比优质高端的4G手机，5G智能机大概每台物料增价110美元，这会导致相关智能手机的零配件市场年增长85%之多。

5G将极大推动移动互联网发展并促进开发如4K视频和VR/AR等新功能。因此，关键的半导体供应链部件将获得额外的收入，比如分立基带(Discrete B), 应用处理器 (AP), 射频前端 (RF Front-end)，天线(Antenna)和功放(PA)将会受益。伴随高速网络下载大容量文件的需要，5G的闪存用量将比4G增长43%。至2022年5G不断成熟，类似应用处理器)/基带/存储器等半成品增长空间将逐渐消失，但由于物联网接入终端的普及，射频将仍有增长潜力。表1是摩根大通整理的主要受益的半导体公司清单：

汽车电子的大机遇

电子业中看好汽车电子相关领域，天风证券认为，汽车电子对PCB高频高速板的需由提升，尤其FPC（软板）历年来成长速度相当快，虽然近几年来PCB需求下降，但FPC呈现成长，天风证券认为，汽车电子有望接棒智能型手机成为FPC的新动能。

根据市场研究公司IC Insights预测，随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。

IC Insights市场分析师指出，今年汽车电子系统的销售额预计将成长7%，达到1,520亿美元，2019年将再成长6.3%，达到1,620亿美元。该公司预计，从2017年到2021年，汽车电子系统销售将以6.4%的复合年成长率(CAGR)成长，成长幅度超过其他的主要电子系统类别。

整体来看，2018年全球电子系统的市场价值可望达到1.62兆美元。该公司并预期汽车电子系统将占9.4%，略高于去年的9.1%。

IC Insights称，对于MCU、模拟IC以及特别是传感器制造商来说，汽车电子系统的成长无疑是个好消息。该公司表示，今年汽车专用逻辑芯片市场预计将成长29%，而作为备用摄影机、盲点侦测器以及其他系统添加到更多车辆中的汽车模拟IC销售额则预计将成长14%。同时，该公司并补充说，在开发新的汽车系统解决方案时，DRAM和闪存扮演越来越重要的角色。

更多其他的看法

天风证券重申，被动元件普遍上涨周期结束。其中，用于消费性电子如手机、NB及游乐器等的MLCC在今年第4季已有跌价迹象，风华高科MLCC产品线全部降价，个别降价幅度达到40％；不过高端汽车类MLCC产品部分，日、韩厂商持续扩产，需求旺盛。

此外，指纹辨识是2019年消费性电子零组件唯一产业成长，看好大陆的汇顶科技，并基于华为将推出折叠手机，PI及LCP天线设计将在大陆手机开始使用，看好立讯、信维。

面板产业部分，天风证券认为，2019年韩国厂商产能切换而供给减少，价格有望回温，看好大尺寸面板走势。

LED产业部分，天风证券看好Micro LED及Mini LED的需求成长。天风证券认为，OLED产线成型及Mini LED技术成熟，随着物联网设备、智能设备头投入，Mini LED在耗能上优势会凸显；Mini LED一旦成型，将会取代现有显示器零组件，广泛应用在汽车、AR/VR显示器与户外显示器，依据GGII预测，2018年到2020年Mini LED将保持175％的成长。