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2019年01月05日 | 2021年集成电路产值有望突破1000亿元
2019-01-05 来源：爱集微
集微网消息，2018年12月，西安批复了九个硬科技产业发展规划，以聚焦重点企业、重点项目与关键技术。
本次批复的九个规划分别为《西安市光电芯片(集成电路)产业发展规划(2018—2021年)》《西安市信息技术产业发展规划(2018—2021年)》、《西安市生物技术产业发展规划(2018—2021年)、《西安市人工智能产业发展规划(2018—2021年)》、《西安市智能制造产业发展规划(2018—2021年)》、《西安市航空产业发展规划(2018—2021年)》、《西安市航天产业发展规划(2018—2021年)》、《西安市新材料产业发展规划(2018—2021年)》、《西安市新能源产业发展规划(2018—2021年)》。
西安的硬科技，涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等代表领域的硬科技产业集群。目前西安正在大力提倡硬科技的发展，巩固西安作为未来全球科技创新中心的地位。
2017年以来，西安市科技局通过实施“33921”工程，不断强化硬科技发展顶层设计，且已发布《中国硬科技产业投资发展白皮书》。
其中光电芯片（集成电路）领域成果较为突出。过去6年西安集成电路整体规模扩大6倍，2017年西安集成电路设计业规模达到70多亿元，同比增长超过百分之百。
根据相关产业规划，到2021年，西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中集成电路设计产业产值过100亿元，制造业产值过500亿元；光电芯片产业3年产值突破100亿元，到2025年实现光电产业产值过700亿元。在3~5年内将形成光电芯片产业集群，形成规模化集群效应，培养一批光通信、光显示、光照明等领域的行业龙头。培育3~5家产值过10亿元、50家产值过亿元的光电企业；形成3~5家产值过100亿元，10家50亿~100亿元，20家10~50亿元，50家产值过亿元的集成电路企业。
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史海拾趣
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