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2019年01月09日 | 中国AI最成功，晶圆代工最难搞
2019-01-09 来源：爱集微
集微网消息，昨（7）日，瑞银亚太区半导体行业分析师吕家璈在“第十九届瑞银大中华研讨会媒体见面会”上指出，中国发展半导体产业，在IC设计领域的潜力非常大，尤其是人工智能，未来可能会最为成功。但最难得是在晶圆代工方面，很难追上第一梯队。
吕家璈早前曾担任摩根士丹利亚太区半导体研究部主管及亚太区科技行业策略分析师。他对于今年全球半导体产业的看法是中性的，但中国因受手机销售下滑影响，看法会比较保守一点。
他指出，全球半导体基本上有两个波浪。之前的十年是一个很大的波浪，基本上以智能手机为代表。另外一个很大的波浪是，以后的十年会出现AI等新的领域，而新领域的机会不比手机小。
从半导体各个领域来看，吕家璈指出，中国要发展晶圆代工最为困难，因为这是一代一代摩尔定律累积下来的经验，英特尔、台积电都做了30年以上，中国追赶起来会很辛苦。
而对于封装领域，吕家玮也十分看好，一是门槛比较低。其次是，中国这几年在封装领域并购了一些国外公司，目前也已经拥有世界级的技术了。
另外，在IC设计领域，吕家璈认为，中国的发展潜力将会很大。首先，IC设计不需要投资工厂，“挖人比盖工厂简单一些”。其次，AI领域目前的专利较少，很多计算也比较简单，这对中国将较为有利。
吕家璈认为中国的人工智能虽起步不久，但已达世界水准，在AI“认知”和“感知”两个领域中，中国的强项在“感知”，包括：人脸识别、语音辨识、图片辨识等，中国已经可以做到世界级水准，但在“认知”领域就稍弱。他还表示，数据是人工智能的燃料。中国市场规模庞大，监管环境较为宽松，使中国在数据收集和使用方面比美国和欧洲更有优势。
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史海拾趣
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