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2019年01月29日 | 封测扩张成为一种“现象”原因何在！
2019-01-29 来源：爱集微
封测市场的扩张正在成为一种“现象”。继全球第二大半导体封测厂安靠Amkor去年9月在我国台湾投资了第4座先进封测厂之后，第一封测大厂日月光投控子公司环旭电子拟在中国大陆惠州兴建大亚湾新厂，预计总投资额不低于人民币13.5亿元（约合新台币61.4亿元）。而扩建的目的都是为了保障晶圆级封装及测试需求，亦表明封测需求的繁盛。
总投资近13亿元
据日月光投控今（28日）天晚间公告，因中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国大陆惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。环旭电子也公告称，因产能已趋饱和，无法满足在中国大陆华南业务发展需要，因而计划在大亚湾经济技术开发区设立新厂。
日月光投控表示，相关投资包括土地出让金，预计总投资额不低于人民币13.5亿元，相关项目投资协议由环旭电子签订，由董事会授权子公司环胜电子投资设立新厂。环胜电子也将成立100%持股的全资子公司。
封测大比拼
经过多年的洗牌，全球封测市场目前已呈现三足鼎立的局势。
根据拓璞产业研究的统计显示，我国台湾企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆企业的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中我国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家。
而值得庆贺的是，本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。
除了产能扩张之外，为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长，各大封测厂也开始积极进行布局。
对于处在C位的封测厂商来说，好光景之年也是夯实竞争力之时，产能上要“跟进”，新型高端封装需求要“跟紧”，未来的比拼才能快步“跟上”。
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