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2019年02月12日 | 7纳米EUV制程攻坚战打响，台积电3月领先量产
2019-02-12 来源：DIGITIMES
延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。
据了解，独家提供EUV设备的ASML，先前预估2019年EUV机台设备销售总量将达30台，当中台积电就砸下重金订购18台，显见7纳米、5纳米EUV制程推进相当顺利。台积电以强劲技术实力与庞大资本支出已将竞争门槛筑高，与三星电子(Samsung Electronics)实力差距可望在EUV世代中快速拉开。
随着GlobalFoundries(GF)于2018年8月宣布搁置百亿美元投资的7纳米制程计划，7纳米以下先进制程技术战场形成台积电、三星与英特尔(Intel)三雄对战情势。
而单就代工来看，英特尔因苦陷10纳米制程延迟困境，已无暇顾及代工事业，目前几已是淡出晶圆代工市场状态，因此，7纳米以下晶圆代工战局已是三星、台积电双雄对决战局，不过随着台积电7纳米/5纳米EUV制程进展顺利，而三星依旧未见重量级客户大单落袋，台积电在7纳米以下先进制程领先幅度正持续扩大中。
半导体设备业者表示，截至目前为止，台积电已于2018年4月抢先进入7纳米世代，并囊括苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、华为海思、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)等国际大厂大单，且支援EUV技术的7+制程应会在3月底正式量产。
对比之下，三星决定采取由14纳米直接跨入7纳米EUV世代策略，力图超车台积电，虽然先前宣布导入EUV技术的7纳米LPP制程将已研发完成，并进入商用化阶段，但目前并未见大客户下单迹象，显见在7纳米EUV制程上面临诸多问题。
设备业者指出，7纳米以下EUV制程不仅资金投入更为可观，技术难度亦是大增，据了解，光罩防尘薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能会产生微粒，造成光罩污染，以及曝光装置耗电量过高等问题都迄今尚未全部解决，EUV测试产能目前也不及浸润式制程，不过单就台积电、三星7纳米EUV进度来看，台积电近期应已克服大部分瓶颈问题，良率与产能表现领先对手。
据了解，独家提供要价逾1亿美元EUV设备系统的ASML，先前预估2019年EUV机台设备销售总量将达30台，当中台积电就砸下重金订购18台，显见7纳米5纳米EUV制程推进相当顺利，其余12台订单客户则是英特尔、三星等DRAM客户，而中芯目前只有在2018年下单1台。
台积电先进制程持续按计划进行，据了解，7纳米EUV制程将在2019年3月底量产，7纳米加上7纳米EUV制程，估计至2019年底Tape out将超过100个，2019年下半7纳米贡献将增速 ，受惠手机新品出货进入旺季及高速运算(HPC)产品开始小量出货，7纳米制程全年营收比重将可达25%，较2017年9%大幅提升，不过，7纳米EUV制程比重相当低。
以此来看，市场预估苹果下世代iPhone新机所采用的A13芯片，应会持续采用良率大幅提升的7纳米制程。
而台积电凭借优异技术与庞大资本支出筑起的竞争门槛，已令对手群难以超越。以更先进的5纳米制程为主的12吋晶圆厂Fab 18，总投资金额高达新台币7,500亿元，已确定在2019年第2季进入风险性试产，并已获得大客户订单。由于5纳米制程成本更为高昂，代工报价只有一线芯片大厂能接受，因此市场预估目前应只有苹果与华为表态升级转换意愿。
半导体设备业者表示，台积电7纳米良率持续拉升，且顺利往7纳米EUV与5纳米、3纳米推进，抢先进入EUV世代，除拥有三星以外高阶手机芯片代工大单外，未来5G、AI主流市场订单亦是稳当落袋。
先前虽传出NVIDIA下一代GPU将转采三星7纳米EUV制程，但据了解，应只是三星大幅降价争取客户的策略，由于三星7纳米EUV制程良率、产能风险不明，向来谨慎的NVIDIA应只是考虑而已，并未确定下单，主要还是希望台积电7纳米制程报价能降低。
事实上，进入7纳米以下制程世代后，芯片大厂目前只有三星、台积电代工选择，先进制程带来优异效能提升但良率、产能风险也增高，芯片业者不会贸然因为代工价格低就冒险采用，一旦产品出现问题，当代产品就可能全军覆没，遭对手超越，因此拥有完整生态链、一条龙服务，以及先进制程规划谨慎稳健的台积电会是代工首选。
史海拾趣
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