2019年02月18日 | 晶方科技2018年净利下滑25.67%

2019-02-18 来源：爱集微

集微网消息，2月17日，晶方科技发布2018年财报，公司2018年实现营收5.66亿元，同比下降9.95%；净利润7112.48万元，同比下降25.67%。基本每股收益0.31元。

据披露，晶方科技2018年主营业务收入下降主要是销售规模下降所致。报告期内，公司晶圆级封装产品的产量和销量均同比下滑超过10%；此外，晶方科技研发投入和汇率波动均对当期净利产生影响。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。

2018年，晶方科技加强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术的研发与工艺提升，成功开发推出屏下指纹、堆叠封装等技术工艺；持续推进Fan-out技术的创新与开发、获得客户的认可；持续推动汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与认证；有效加强针对模组业务技术的开发创新与产业拓展；积极布局3D成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局。

虽然晶方科技在提升技术储备，但不能否认公司存在大客户集中的风险。据披露，晶方科技前五名客户销售额40,418.63万元，占年度销售总额71.38%；其中前五名客户销售额中关联方销售额9,165.57万元，占年度销售总额16.19%；公司前五名供应商采购额6,958.58万元，占年度采购总额33.06%。

面对2019年的产业发展，晶方科技表示，公司将持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇；积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新的市场发展机遇。

同时，持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握市场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式；

此外，公司进一步加强MEMS领域的拓展，把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇；努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与规模量产，实现向非消费类市场领域的全面拓展，塑造新的市场增长点与发展动力。晶方科技称，公司正积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展测试、模组等业务环节，实现业务模式的有效拓展，以此为基础逐步构建新型产业发展模式。

晶方科技

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