2019年02月27日 | 看看高通在世界移动通信大会上带来了哪些新动向

Qualcomm Technologies和博世宣布就工业物联网展开5G NR研究合作

— 双方将携手探索和评估如何最好地利用5G技术以加速“工业4.0” —

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 和罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）今日宣布展开研究合作，重点关注工业物联网（IIoT）领域的5G新空口（5G NR）技术应用。

随着首个5G NR标准——3GPP Release 15为5G NR私有网络提供支持，同时在3GPP路线图中包括的诸多全新功能，比如在将要完成的Release 16中的增强型超可靠低时延通信（eURLLC），Qualcomm Technologies和博世都认为，5G NR提供的广泛连接服务将成为工业4.0智能网联工厂的基本要素。

利用Qualcomm Technologies世界级的5G NR技术专长和博世数十年的工业自动化经验和技术，双方已经完成关于工业环境无线信道的联合研究，分析工业类场所独特的无线载波特性。工业无线信道特性分析是此次合作的第一步，接下来双方计划在博世的一家制造工厂中开展基于5G NR工业物联网应用的OTA试验。该试验将重点研究Release 15 5G-NR在现有工业用例中的适用性，并对全新类型的URLLC服务进行评估，该类服务是5G NR所支持的广泛服务之一，可通过无线工业以太网控制关键业务型机械。上述试验还将探索5G NR与工业网络和机器的紧密集成。

作为5G网联工业与自动化联盟（5G-ACIA）成员，Qualcomm Technologies和博世正合作推动5G技术发展，以满足工业需求。

Qualcomm Technologies, Inc.工程高级总监魏永斌博士表示：“随着3GPP Release 15于今年商用，我们实现5G工业应用潜力的步伐才刚刚起步。下一版本——即 3GPP Release 16将利用5G NR的超可靠低时延控制和优化来支持全新类型的服务，赋能工业物联网。我们很高兴在此领域与博世携手合作。”

博世中央研究院通信与网络技术负责人Andreas Mueller博士表示：“我们很高兴通过本次合作，架起工业制造界与无线行业之间的桥梁。工业4.0和5G的完美结合可驱动OT/IT融合以支持工业物联网的发展，并将从根本上成为未来工厂的中枢神经系统。”

Qualcomm超低功耗蓝牙音频SoC为消费者带来随处可享的卓越音质

— Qualcomm在无线音频领域获得持续成功，并在此基础上继续获得设计订单 —

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上展示多款最新的无线耳塞和耳戴式设备，这些产品均搭载最新的Qualcomm® QCC5100与QCC302x系列超低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC）。上述SoC系列备受市场青睐，目前已被十多款产品采用，这意味着更多消费者和音乐发烧友将可享受到稳健且低时延的优质无线音频体验。

QCC5100和QCC302x系列支持Qualcomm® aptX™ HD和aptX音频技术以及Qualcomm® cVc™降噪技术，前者通过蓝牙无线技术带来一致的优质音频流传输，后者可降低背景噪音和回声反馈以支持更清晰的语音通话体验。此外，Qualcomm TrueWireless™立体声技术可在无线通话和听音乐时提供更稳健的整体连接，带来更简便的配对体验，并支持耳塞间更均衡的功率分配以带来更长的使用时间和电池续航。

Qualcomm Technologies International, Ltd.产品市场高级总监Chris Havell表示：“作为开发真正无线技术的领军企业，我们为自身在无线音频领域取得的创新感到自豪。令我们感到兴奋的是，这一设计稳健且具备更高成本效益的解决方案正为全球更多消费者带来随处可享的高清音质聆听乐趣，让他们摆脱耳机线的束缚。”

QCC5100系列具有全可编程的强大四核处理能力，与前代SoC相比其可提供迄今前所未有的能效，为高度差异化的耳机和耳戴式设备提供支持。该系列SoC支持开发体积小巧、功能丰富且可几乎使用全天的耳塞，利用一枚65毫安时电池即可支持最高达10小时的播放时间。*

QCC302x系列具有强大的三核处理能力，包括一个32位可配置DSP和两个32位可编程应用处理器子系统，其可帮助厂商减少开发时间，并支持自由的设计和灵活创新。该系列尤其适合在手机设计中取消标准耳机插孔的手机制造商，帮助他们开发支持优质音频和蓝牙无线技术的随盒销售耳机。

Nain, Inc.创始人兼首席执行官Kentaro Yamamoto表示：“多年来我们一直与Qualcomm Technologies International, Ltd.密切合作，包括参与Qualcomm® Extension Program。得益于Qualcomm长期以来的密切支持，我们很高兴能够提供卓越的音频体验。我们兴奋地看到，基于QCC3026打造的ZEENY TWSA成功提升了消费者和企业用户对无线音频体验的标准。”

捷波朗高级副总裁Calum MacDougall表示：“我们为捷波朗在音频技术领域的独特专长感到自豪。同时，我们也需要与具有恰当技术专长的技术供应商合作，以确保我们的Elite系列耳机可为用户提供最佳的通话和音乐体验。Qualcomm Technologies International, Ltd.与我们拥有同样的卓越技术追求，通过率先采用他们最新的芯片组，我们成功向市场推出了像Elite 85h智能耳机这样的真正创新产品，为用户提供独特的聆听体验。”

Mavin Inc.总裁Roger Hung表示：“我们很自豪能与Qualcomm Technologies International, Ltd.合作开发Mavin Air-X TrueWireless耳塞。Mavin Air-X耳塞搭载Qualcomm Technologies最新的低功耗蓝牙音频SoC——QCC3026，支持蓝牙5.0、apt-X音频技术和cVc降噪技术。重量仅为4.5克的Air-X超轻耳塞支持多项卓越特性，包括30米（100英尺）内稳定蓝牙连接、长达10小时的播放时间和顶级音质，堪称业内最完美的TrueWireless解决方案耳机。”

多家制造商已宣布推出搭载QCC5100和QCC302x系列SoC的终端，包括：

• Cleer, Inc. ALLY Plus真无线降噪耳机

• Cleer, Inc. FLOW II

• 出门问问TicPods Free

• Mavin Air-X

• OPPO O-Free

• 捷波朗Elite 85h

• 疯童Nano 1S

• FUNCL AI

• NAIN ZEENY TWS

• ZERO AUDIO TWZ-1000

Qualcomm推出全新平台，旨在变革机器人产业

 Qualcomm®机器人RB3平台旨在助力制造商和开发者

打造新一轮创新、智能且高能效的消费级、企业级和工业机器人 

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm机器人RB3平台，这是公司首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案。这一专有平台基于Qualcomm Technologies已有机器人和无人机产品所取得的成功，拥有一整套高度优化的、包含硬件、软件和工具在内的解决方案，旨在助力制造商和开发者打造新一代先进的消费级、企业级和工业机器人产品。基于Qualcomm® SDA/SDM845系统级芯片（SoC），该平台集成的关键特性包括高性能异构计算、4G/LTE连接（包括支持私有LTE网络的CBRS）、面向终端侧机器学习和计算机视觉的Qualcomm®人工智能引擎AI Engine、用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。Qualcomm机器人RB3平台还计划在今年晚些时候支持5G连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。

Qualcomm Technologies, Inc.业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示：“我们的技术目前已经驱动了一系列广泛的机器人产品，范围覆盖陪伴型机器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒体机器人CerevoTripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等节省劳力型产品。借助Qualcomm机器人RB3平台，我们希望为更多机器人产品的创新者，提供尖端的人工智能、边缘计算和连接技术，激励他们快速开发并商用新一代实用型智能机器人，用于农业、消费、交付、侦测、服务、智能制造/工业4.0、仓储与物流等其他应用场景。”

Qualcomm机器人RB3平台为产品开发和商用提供了灵活的设计选择，从原型设计开发板，到用于加速商用的现成系统级模组（system-on-module）解决方案，再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。目前，该平台支持Linux和机器人操作系统（Robot Operating System，ROS），同时也支持诸多软件工具，包括面向先进的终端侧AI的Qualcomm®神经处理软件开发包（SDK）、Qualcomm®计算机视觉套件、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK及亚马逊AWS RoboMaker；此外它还计划支持Ubuntu Linux。

上述平台的硬件开发包涵盖了专门面向机器人打造的全新DragonBoard™ 845c开发板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而设计，并符合96Boards开源硬件规范，可以支持中间层的一系列扩展。该开发包的可选组件包括连接板；支持出色的高分辨率照片、4K视频拍摄，以及人体和物体的AI辅助侦测与识别的图像摄像头；利用视觉即时定位与地图构建（vSLAM）进行路径规划和避障的追踪摄像头；用于导航的立体摄像头；以及即使在弱光条件下也可实现人、动作和物体侦测的TOF摄像头。

Qualcomm机器人RB3平台的关键技术特性包括：

异构计算架构：该平台基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10纳米LPP FinFET制程工艺，可以实现卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高达2.8GHz的八核Qualcomm®  Kryo™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 630视觉处理子系统（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量扩展（HVX）的Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP，可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉（CV）能力。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine：该人工智能引擎（CPU、GPU和DSP）能够提供高达3万亿次运算/秒（TOPS）的整体深度学习性能，其中DSP具备每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine还包含Qualcomm神经处理SDK，其分析、优化和调试工具可以让开发者和制造商，将已经训练好的深度学习网络，移植至平台上的多个异构计算模块来运算。

拍摄和视频：双14位Qualcomm Spectra™ 280 ISP支持高达3200万像素的单摄像头；支持60fps的4K HDR视频拍摄。

安全：Qualcomm®安全处理单元（SPU）可以带来高水平的安全性和稳定性，并且，它在提供高性能的同时，还能保持高能效。该SPU包括以下关键组件：安全启动、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境（QTEE）和摄像头安全。为了满足先进的AI、机器学习和生物识别的需求，Qualcomm SDA/SDM845还支持虚拟软件的移植。

稳健的传感器和麦克风：该平台支持的传感器包括，由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置（IMU）；电容式气压传感器；多模数字麦克风；以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。

连接：集成4G/LTE和CBRS连接，并计划在今年晚些时候支持5G；集成Wi-Fi 802.11ac 2x2双通路和MU-MIMO；三频Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz双频并发（DBS）；以及Qualcomm® TrueWireless™ 蓝牙5.0。

Amazon Web Services公司AWS机器人与自动化服务总经理Roger Barga表示：“我们很高兴能与Qualcomm Technologies合作，帮助开发者利用AWS云服务轻松打造智能机器人的功能，并让他们在商用级、可扩展的硬件平台上部署其应用。我们的合作希望为机器人产品的开发者带来一个完整的云端到边缘解决方案，不仅可以加速他们的开发进程、提供立即可用的智能，还简化了机器人的生命周期管理。”

京东IoT事业部创新产品部总经理王雅卓表示：“京东认为‘产业×科技’能够创造数字化的无限可能。AI技术与传统场景的融合将驱动数字化、智能化的产业模式，我们十分期待Qualcomm Technologies新一代机器人平台的发布，它将助力我们通过深度学习算法等先进技术开发更高效和智能的服务机器人。”

猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空创始人傅盛表示：“猎户星空致力于以人工智能技术为基础，打造下一代革命性产品。我们十分高兴地看到Qualcomm Technologies推出支持领先的人工智能、边缘计算和连接技术的机器人RB3平台，让机器人也能受益于移动技术的最新创新。基于此前与Qualcomm Technologies在我们的服务型机器人上的成功合作，猎户星空期待能够与Qualcomm Technologies继续携手，为消费者带来兼具创新、智能和高能效特性的新一代实用型机器人产品。”

TDK-InvenSense, Inc.生态系统高级总监Nicolas Sauvage表示：“我们双方基于Qualcomm机器人RB3平台实现了绝佳的合作，即让高性能的传感器激发新一轮机器人创新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作，不仅有助于降低消费级和工业制造商的准入门槛，还最大限度地利用了广泛的传感器解决方案来实现创新。”

基于Qualcomm机器人RB3平台的商用产品预计将于2019年面市。NAVER和LG正在评估Qualcomm机器人RB3平台，并计划于明年年初展示基于该平台的部分机器人产品。Anki、BrainCorp、京东、Misty Robotics、猎户星空和Robotis等公司预计成为早期采用该平台的客户。现在，基于Qualcomm机器人RB3平台的开发包可以通过创通联达进行采购。

吉利联手Qualcomm、高新兴发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型计划

世界移动通信大会现场，浙江吉利控股集团宣布计划在2021年发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型。这些车型将由吉利联合高新兴集团和Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.打造。高新兴与Qualcomm Technologies，Inc.将为吉利提供基于Qualcomm®骁龙™汽车5G平台的5G和C-V2X产品。

（Qualcomm Technologies产品管理高级副总裁Nakul Duggal、吉利科技板块旗下亿咖通科技副总裁李璞、高新兴科技集团董事长刘双广）

作为中国汽车品牌领军人物，吉利汽车早在2018年就发布了自动驾驶领域的G-Pilot四步战略。目前，吉利汽车部分车型的自动驾驶水平已经达到Level 2，预测将在2021年提升部分车型至L3级别，同时搭载5G和C-V2X技术产品。

在车载系统领域，吉利已累积了大量优质经验，投入生产了摄像头、毫米波雷达、超声雷达以及双24GHz后视毫米波雷达等高科技产品。同时，吉利也研发了防撞系统、ACC自动巡航系统、AEB系统，以及限速识别和疲劳驾驶的监测提示系统等。吉利认为，在2021年发布的新车型将会激发市场对L2级别车型上5G和C-V2X的通信需求，以及对L3级别无人驾驶技术的探索。

吉利研究院副院长沈子瑜表示，“未来吉利汽车都会引入融合5G和C-V2X技术的产品，而吉利汽车首款搭载L3级别无人驾驶系统的车型，将会成为打开5G和C-V2X时代的旗舰车型。将来，吉利汽车也会成为中国智能网联技术领军汽车品牌。”

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示：“Qualcomm Technologies致力于加速5G及C-V2X直接通信技术的商用部署，带来始终连接的丰富车载体验，提升道路安全意识和交通效率，并推动自动驾驶的发展。我们很高兴与高新兴和吉利汽车合作，利用我们的骁龙汽车5G平台，助力他们部署其首款支持5G及C-V2X技术的汽车。”

同时，高新兴集团董事长刘双广也认为，“5G是通信行业发展的必然趋势，5G以及V2X作为一种特殊非视距传感器，将成为自动驾驶的核心技术之一。高新兴会坚持在车联网的持续投入。此次将与Qualcomm Technologies一起为吉利提供安全、可靠的5G和C-V2X连接和产品，我们非常高兴将把领先的5G和C-V2X技术和产品应用于吉利的新车型，将全力配合吉利实现针对未来高带宽、低延时场景下的技术验证，实现吉利新车型的如期上市。”

在5G发展大潮下，更多的国家开始部署5G计划。智能网联汽车将会走在物联网行业的前端，充分应用5G技术，加强对AR/VR的运用以及智能制造等。预计在2020年，全球运营范围内的5G基站将会达到一万个，规模化的部署和商业产品将会逐渐浮出市场。根据GMSA的预测，2025年的5G市场规模将会超出我们的想象。