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2019年03月05日 | 联得装备：已完成柔性AMOLED之COF绑定设备开发
2019-03-05 来源：爱集微
集微网消息 3月4日，联得装备发布投资者关系调研活动相关信息。
联得装备的主打设备是邦定和贴合，2018年销售额占80%以上，设备类产品营业收入占比达96.23%。另一类销售额占比较大的是华为向公司采购的自动化设备，总额占比超过10%，预计明年自动化设备销售收入也会实现良好增长。
联得装备除了持续增大在中小尺寸邦定、贴合设备的研发支出，2018年度公司也完成了柔性AMOLED之COF绑定设备的开发，在AMOLED新型显示器件模组设备生产上积累了大量的经验;实现了大尺寸TV连线机销售，跨入大尺寸TV设备领域产业。同时，公司也尝试进入新领域，日本全资子公司 Liande·J·R&D 株式会社研发团队2018年度积极进行着半导体封装设备的研发。该设备目前处于样机调试阶段，并将于2019年3月20日至3月22日于慕尼黑上海电子展展出，该设备的研发为公司跨入半导体领域产业奠定基础。
此外，消费者对折叠屏的偏好程度影响下游面板厂商对折叠屏的生产及销售，面板厂商必然要做好折叠屏市场需求的调查。我们作为生产非标准设备的厂商，需要紧跟随面板厂商的需求进行研究开发，在这方面，我们已经有很好的技术积累。
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史海拾趣
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