历史上的今天
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2019年03月07日 | e络盟与TE携手亮相慕尼黑上海电子展
2019-03-07
全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将携手全球连接与传感器领先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展台），并展示一系列精选连接与传感器解决方案。这些高性能产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、自动化汽车、智能家居、工业自动化等领域研发高度安全、可靠、高效的智能化方案。
随着开发人员逐渐意识到智能化可以为其应用、产品和服务开发带来巨大好处，人工智能变得越来越普及。他们需要使用先进的高效、高性能元器件产品来开发更快速、更强大的解决方案以http://cn.element14.com/te-connectivity。
欢迎登录https://cn.element14.com/electronica2019intl 报名观展，成功报名即可在e络盟展台现场（E5 馆 5543 展位）领取电影兑换券。届时，观众可深入了解e络盟及其母公司安富利（Avnet）提供的独特生态系统服务，并与技术专家探讨如何在设计过程中快速部署智能技术。
欢迎关注e络盟微信及微博http://weibo.com/element14了解e络盟最新展会资讯。
史海拾趣
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