历史上的今天
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2019年03月08日 | Broadcom成为无晶圆厂芯片供应商TOP 1
2019-03-08
总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。
博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调器供应商的地位，其销售额下滑了3.9%。
从2017年伊始，Broadcom就一直试图对高通进行恶意收购，但被美国总统特朗普以国家安全问题为由最终压制了这一出价。
Nvidia 在2018年的无晶圆厂芯片销售中再次排名第三——以28.4%的增长速度位居前十供应商之首。据TrendForce数据，台湾联发科(MediaTek)仍排在第四位，不过由于智能手机需求疲软，该公司的销售额略有下滑0.7%。
AMD 在去年的销售额增长了23.3%，在所有无晶圆厂企业中排名第二。这主要是由于AMD的计算和图形产品的销售增长了38.6%。
2018年，十大无晶圆制造商中有八家的销售额有所增长。TrendForce资深行业分析师姚嘉阳将增长势头主要归因于电信基础设施、数据中心和电视等终端市场的增长。除此之外也通过并购增加了收益。
但姚嘉阳也指出，也有一些非晶圆厂企业的销售额低于最初的预期。英伟达(Nvidia)、迈威尔(Marvell)和Dialog都在今年都下调了预期。他还预测，尽管5G和可折叠智能手机呈上升之势，但2019年排名前十的IC设计公司将受到诸多因素的拖累，包括智能手机的持续下滑。
——翻译自EEtimes
史海拾趣
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