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2019年03月14日 | 2019年全球晶圆厂支出下滑 2020年将再创新高
2019-03-14 来源：爱集微
芯科技消息（文/方中同）SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry & Statistics Group）最新发表2019年第1季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑 14% 至530亿美元，但2020年将强劲复苏 27% 达670亿美元，有机会缔造新高纪绿。不过，受到存储器产业衰退影响，已连续3年成长的晶圆厂设备支出荣景恐在2019年告一段落。
SEMI指出，过去两年间，存储器占年度所有设备支出比重约为55%，2019年这个数字预期将下探45%，但2020年会再回升到55%。由于存储器占整体支出比重极高，市场任何波动都会影响整体设备支出。
根据报告中研究，每半年晶圆厂设备支出趋势，由于2018下半年起存储器库存增加以及终端需求疲软，导致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相关支出开始修正，进而拖累存储器支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年，届时存储器支出将下滑36%，但预计到下半年相关支出可望反弹35%。
只不过，尽管2019年下半市场可望咸鱼翻身，但报告中也认为，2019年全年存储器支出仍将较2018年下滑30%。
而晶圆厂设备支出第二大项目的晶圆代工方面，据该报告，过去两年间，每年占整体支出比重约在25%到30%之间。SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%左右。
根据统计，虽晶圆代工设备支出的波动程度通常小于存储器，但面对市场变化还是无法完全免疫。如存储器开始衰退，2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。
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