2019年03月25日 | K&S已为下一波新技术热潮做好准备

2019-03-25 来源：爱集微

集微网消息，3月19日，半导体封装设备厂商库力索法(Kulicke&Soffa, K&S)在上海举行SEMICON China前的媒体见面会，公司高级副总裁张赞彬介绍了几款参展的新产品，并针对5G、存储器以及智能制造等市场前沿话题发表了一些看法。

作为半导体封装设备与材料的领军供应商，Kulicke & Soffa 在这次盛会上展出了一系列最新封装解决方案，特别是首次展出ATPremier™LITE晶圆级键合机。

此款全新的ATPremier™LITE晶圆植球系统作为“力”系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。

K&S还展出了几款近期发布的产品，如RAPID™MEM GEN-S系列球焊机，Asterion™楔焊机，高性能PowerFusion™ TL楔焊机等。还有一条SiP 系统封装展示线，包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示PoP封装的完整解决方案。

在媒体沟通会上，K&S高级副总裁张赞彬介绍了一款最新的Flip chip（倒装芯片，FC）封装解决方案，Katalyst的精度能够达到3μm，属于业内最高水平，生产率也高达15,000UPH。他指出，目前的主流封装技术仍是打线封装，但未来的5G时代，FC封装工艺将得到更广泛的应用，其中，用到FC封装工艺最多的就是存储器生产。

由于存储市场从去年下半年开始进入低谷，今年也将持续萎靡，所以Katalyst不会在今年量产。张赞彬预计，DRAM和NAND Flash有望在明年重获成长，因此K&S决定将于明年量产Katalyst，厚积薄发。

5G的来临对于封装行业有哪些影响呢？张赞彬对集微网记者表示，以三星的S9和S10 5G版本为例，两者之间成本最大的差别就是在通讯方面，主要原因是集成度不一样，5G芯片所使用的3D封装将带来巨大的成本提升。所以5G将会对封装领域带来更大的技术挑战，但也会带来更大的市场。

另外，张赞彬还谈到了另一个极有潜力的领域，那就是MiniLED。目前传统的LED背光电视大约使用50颗LED，然而随着MiniLED于背光应用的普及，LED背光数量将提升至2万颗以上。因此，将需要更有效率的转移方式。

张赞彬强调，在未来3年将会是MiniLED的技术开发关键时期，并将由大型显示器优先开始导入MiniLED应用。未来K&S将会推出MiniLED所要用到的相关转移设备。

关于智能制造，张赞彬向集微网记者展示了一段有关K&S苏州智能工厂的视频。此外，K&S在SEMICON China 2019展台现场还演示了专为K&S设备和其他符合SECS-II/GEM协议的设备而设计的KNet PLUS工厂设备互联软件。

K&S

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