2019年03月25日 | 晶方科技2018年营收净利双双下滑

2019-03-25 来源：爱集微

集微网消息，3月24日晚间，晶方科技发布2018年财报，财报显示，公司去年营收566,233,702.35元，同比下滑9.95%；归属于上市公司股东的净利润71,124,803.74元，同比下滑25.67%；如果扣除非经常性损益，晶方科技去年净利润24,641,362.06元，同比下滑63.53%。可见，晶方科技对政府补贴的依赖程度之大。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

晶方科技表示，2018年针对影像传感器芯片市场，一方面通过增加模组、测试能力，有效延长产业链，增强与客户的粘度，继续保持、提升既有市场领先地位。同时对于针对高阶领域，通过技术客制化创新，推出自主创新开发的FAN-OUT技术，获得客户认可，2018年顺利实现规模量产；针对生物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术，有效提高设计公司的整合能力，获得客户认可与规模量产。针对3D成像、汽车电子等新兴应用市场，不断加强市场推广、技术认证与产业链布局，为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。

不过，晶方科技封装产品的主要应用领域为电子产品领域，受智能手机行业市场情况影响较大。StrategyAnalytics最新发布的研究报告指出，2018年全年智能手机出货量下滑5%，智能手机行业首次出现全年下滑。同时，随着消费类电子产品的更新换代，不断升级，如生物身份识别技术在高端智能手机领域局部微创新不断，特别是3D传感器的兴起，对指纹识别技术的应用范围与前景构成挑战，这对晶方科技的挑战也不断加大。

晶方科技主营封装的产品为影像传感、指纹锁等产品领域，相关产品约80%以上应用在以智能手机为代表的电子产品领域，而影像传感、指纹锁产品的封装收入占公司营业收入的比重为94.6%。

据了解，基于智能终端产业环境的变化，行业面临的市场竞争压力日渐激烈，业务规模出现下滑，使得晶方科技影像传感、指纹锁产品的封装出货颗数降低了7.26%，综合平均单价降低了11.71%，综合导致公司的营业收入较2017年降低了6,255万元，降幅为9.95%。

此外，2018年晶方科技主营业务毛利率由2017年的36.81%下降至27.85%，主要原因系产品单价下滑所致，其中，2018年底8寸手机影像传感芯片和指纹识别芯片的封装单价较年初分别下降了26%、18%。这种产业环境的变化将会在2019年持续升级。

晶方科技

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