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2019年03月25日 | TPCA理事长李长明谈5G应用

2019-03-25 来源:中央社

台湾电路板协会(TPCA)理事长李长明表示,5G在应用上迫切所需的高速、低延迟技术及5G高频需求讯号的稳定、散热问题,将是印刷电路板(PCB )产业链面临的关键因素与挑战。


欣兴电子总经理李长明当选TPCA新任理事长后,首度接受TPCA季刊专访,分享在PCB产业的发展与挑战、5G议题、接任TPCA理事长后的使命与期许等议题。


对于今年整体PCB产业的看法,李长明认为,台湾潜在威胁是美中贸易战、大陆环保趋严等不利因素,加上大陆现为全球电路板主要生产聚落,虽台湾全球市占率31.3%仍居冠,但面对同业竞争仍不容小觑, 建议台厂后续从强化工厂营运管理着手,如智动化(智能化的自动化设备)的导入、降低人力成本、提高质量降低生产成本,进而提升竞争力。


对于5G是否为PCB下一波商机,李长明表示,5G装置将在2019年底陆续推出,但因基础建设与应用层面广泛,预计在2020年才会开始从资通讯应用看到成长。


不过,他指出,5G在自驾车应用因涉及人身安全的高可靠度技术仍需要克服,预估2022年之后5G技术在自驾车会比较成熟,因此5G在应用上迫切所需的高速、低延迟技术以及5G高频需求讯号的稳定、散热问题, 都将会是PCB产业链即将面临的关键因素与挑战。


在当前PCB智能制造的进展上,李长明表示,PCB仅处于「工业2.2」阶段,并非所有企业都需要「工业4.0」,以中小企业来说,「工业3.5」是最佳混合战略,特别是台湾PCB产业现有厂房多无法打掉重建,就得透过务实、 资源有效运用去做到智动化;与其做到做得「最好」,不如做得「最适」,此看法也呼应「工业3.5」的价值与精神。


作为TPCA新任理事长,李长明说,将持续协助会员厂商,透过协会的平台更密切的交流合作,承袭台湾电路板协会白皮书各构面的长期需求探讨,带领台湾PCB产业持续往下一里程碑迈进,提升台湾PCB产业竞争力。


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