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2019年04月23日 | 又一300 mm晶圆厂被安森美半导体收入帐下
2019-04-23 来源：EEWORLD
交易关键要点：
技术团队具有丰富的300 mm生产和开发经验
与300 mm运营合作伙伴确定多年过渡期，实现壮强大产能
获大量MOSFET和IGBT交钥匙产能及先进CMOS能力的路径
安森美半导体公司和格芯宣布就安森美半导体收购GLOBALFOUNDRIES位于纽约东菲什基尔(East Fishkill, New York)的300 mm晶圆厂达成最终协议。此次收购总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，其余3.3亿美元将在2022年年底支付，之后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，该厂的员工将转为安森美半导体的员工。此交易的完成取决于监管机构的批准及其它惯例成交条件。
该协议将使安森美半导体未来几年增加在东菲斯基尔晶圆厂300 mm的产量，且使GLOBALFOUNDRIES把众多技术转移至另外三个规格为300 mm的工厂。根据协议条款，GLOBALFOUNDRIES将在2022年年底之前为安森美半导体生产300 mm晶圆。预计将于2020年开始为安森美半导体制造首批300 mm晶圆。
该协议还包括一项技术转让和开发协议以及一项技术授权协议。这为安森美半导体带来世界一流、经验丰富的300 mm制造和开发团队，使公司晶圆工艺从200 mm转至300 mm。安森美半
导体还将立即获得先进的CMOS能力，包括45 nm和65 nm技术节点。这些工艺将为安森美半导体未来的技术开发奠定基础。
安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“我们欢迎GLOBALFOUNDRIES Fab10团队加入安森美半导体团队。收购300 mm东菲什基尔晶圆厂是我们步向电源和模拟半导体领导地位的又一大步。这次收购使公司未来几年增加更多的产能，以支持我们电源和模拟产品的增长，递增生产效率，并加快我们达至目标财务模式的进程。我对这次收购为两家公司的客户、股东和员工带来的机会感到非常兴奋，并期待在今后几年与GLOBALFOUNDRIES合作成功。”
GLOBALFOUNDRIES CEO Tom Caulfield说：“安森美半导体是GLOBALFOUNDRIES理想的合作伙伴，这项协议是我们将GLOBALFOUNDRIES打造成世界领先的专业晶圆代工厂的变革一步。是次合作使GLOBALFOUNDRIES能够进一步优化在全球的资产，并加强投资于促进增长的差异化技术，同时确保Fab 10制造厂和员工的长远发展。”
Empire State Development总裁兼CEO Howard Zemsky说：“我们很高兴支持安森美半导体在美国中哈德逊(Mid-Hudson)地区的扩张，这将保持纽约州的高收入制造业岗位，并配合该公司未来的增长和发展计划。”
电话会议
安森美半导体于美国东部标准时间(EST) 2019年4月22日上午9点为金融界举行电话会议。英语电话会议将在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时音频网上广播，并会在实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时大约1年。投资者及感兴趣人士可以拨877-356-3762 (美国/加拿大)，或 1-262-558-6155(国际)，并提供该会议的ID号码 - 7881834参加英语电话会议。
史海拾趣
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