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2019年04月25日 | 华为的芯片技术正在与苹果缩小差距
2019-04-25 来源：日经中文网
一项独立分析显示，中国顶级电信设备制造商华为正在缩小与苹果在开发全球最先进智能手机芯片方面的差距，华为的芯片与美国科技巨头的标志性产品iPhone所使用的芯片不相上下。
随着第五代无线网络时代的开始，华为Mate 20 Pro和苹果iPhone XS这两款高端4G智能手机的式微表明，华为的主芯片结合了处理器和调制解调器，与苹果设计的芯片等同。
有证据表明，在5G芯片技术方面，华为有能力与全球移动芯片领军企业高通匹敌。高通的芯片对苹果的5G iPhone计划至关重要。华为上周吹嘘可以向苹果供应5G芯片。苹果最近解决了与高通之间的旷日持久的专利纠纷。
据东京拆机专家TechanaLye分析，华为和苹果设计的芯片都显示出了同样先进的功能。二者都是7nm线宽。线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三种7nm芯片投入实际使用。
日本芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管，TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“华为的研发能力与苹果相当，甚至更好，位于世界顶级水平。”
华为在其成立于2004年的全资子公司海思半导体设计芯片。海思是一家无晶圆厂芯片制造商，这意味着该公司不经营自己的生产。海思的技术和运营规模仍处于保密状态，因为该公司几乎没有向媒体披露任何信息，包括本报道。
此时，高通和华为似乎在设计5G兼容处理器方面处于领先地位。高通公司在4G调制解调器方面处于领先地位，而海思、台湾联发科和英特尔等少数厂商也拥有设计4G调制解调器的能力。
海思半导体不太可能将其最先进的智能手机芯片销售给第三方，尽管它已经开始销售其他产品的芯片。据日经新闻获得的营销材料显示，华为的秘密芯片制造部门在2017年向集团以外的公司出售了价值超过10亿美元的芯片。据英国研究公司IHSMarkit估计，海思2017年的销售额总计40亿美元。
这份文件还显示，海思出售用于电视和安全摄像头的芯片。今年3月底，海思在北京举行的中国国际广播电视信息网络展览会上设立了一个展台，展示自己的电视芯片。
华为的业务规模仍落后于高通，华为2018年的销售额估计为55亿美元，而美国芯片制造商高通的销售额约为166亿美元。但华为正在迅速增长。
早在上世纪90年代初，华为就开始在海思的前身公司开发自己的芯片。但最近，在中美贸易战中，中国的努力遭到了打击。中美贸易战旨在阻止中国在对尖端创新的关键技术方面实现自给自足的努力。总部位于上海的半导体行业研究机构ICwise首席分析师Gu Wenjun指出：“这与（中国电信设备制造商）中兴通讯形成了鲜明对比。去年，由于美国的制裁，中兴通讯被切断了芯片采购。”
尽管增长迅速，但海思并不自行设计和制造芯片。该公司使用英国芯片设计公司Arm Holdings的知识产权（Arm Holding由日本软银集团部分拥有）。它还将制造业务外包给全球最大的代工芯片制造商台积电。
如果美国向台湾施压，迫使其遵循其将中国技术拒之门外的努力，那么海思对台湾生产的依赖可能会令公司担忧。据《日经亚洲评论》报道，今年早些时候，华为要求其供应商将更多产量分配给中国。
史海拾趣
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