2019年04月26日 | 蓝牙无线耳机越做越小，芯片封装起决定作用

近年随着苹果 AirPods获得市场好评、出货量明显成长，带动其他手机品牌、传统耳机业者纷纷抢进TWS(真无线蓝牙耳机)市场，研调机构指出，到了2022年，耳戴式装置将成为出货量最高的穿戴式装置类别，其中又以TWS成长幅度最佳。供应链认为，TWS未来肩负功能越来越多，但装置却越做越小，具备优异模组封装技术、装置组装能力的厂商将能从竞争中出线。

AirPods销售亮眼，品牌厂纷跟进

苹果2016年推出AirPods后外界并不看好，但后续销售表现亮眼，2018年AirPods出货量约2600万套、成长约80%以上，能有亮眼销售表现，背后原因是手机朝轻薄化、功能整合趋势演进，iPhone 7开始，已将3.5mm耳机孔取消，改为Lightning介面，同时肩负耳机及充电功能，但为了要让充电与收听音讯同时进行，TWS成为最佳解决方案，因此带动需求。

苹果2016年推出AirPods后，受到市场不错的回响，不仅是解决了果粉使用体验的问题，更在于耳机与手机的连结性；包括耳机内建光感测器Vcsel (垂直腔面发射激光器)，能够侦测耳机是否在耳朵中，并进行自动播放，另外也能以敲击方式与语音助理Siri连结。

今年3月底，苹果再推出改款 AirPods，除了支援无线充电之外，也加入「hey Siri」功能直接下达语音指令，其搭载主晶片H1，让它与其他装置连结速度、通话时间、音频表现都获得提升。

市场推估，2018年AirPods出货量约2600万套、成长约80%以上，目前AirPods在苹果手机用户趁透率约1-2成、还不高，有很大提升空间，加上AirPods未来与苹果生态体系更为紧密整合，有助于进一步推升销售量，2019年预计上看5000万套、至2021年预估突破1亿套规模。

(图:三星真无线蓝牙耳机)

AirPods有了销售实绩，其他厂商也纷纷跟进或酝酿跟进市场，包括手机厂华为、三星、小米，以及传统耳机大厂B&O、BOSE、Jabra都推出TWS。另也传出Google、亚马逊也要大力发展TWS，主要是看好TWS可做为语音助理介面进入窗口，未来有机会成为品牌厂建立生态体系一环的重要装置。

TWS市场具潜力，带动耳戴装置未来高速成长

随着无线蓝牙传输技术逐渐成熟、以及相对应晶片越来越完善，加上音质的大幅改善，也让TWS的实际体验越来越好，且TWS除了收听之外，也与手机整合更加密切、增加更多功能，像是身体数据检测、运动等应用等，让TWS前景更具有发展潜力。

根据研调机构IDC预估，2018年穿戴式装置出货量达到1.7亿台，成长27.5%，当中耳戴式装置成长幅度最大，并且又以TWS为主要驱动力。Gartner则预估，到了2022年，耳戴式装置将成为出货量最高的穿戴式装置类别，超越智慧手表。

TWS商机大，也带动相关供应链后续表现值得期待，从晶片角度来看，目前台湾包含瑞昱 (2379)、矽创 (8016)、盛群 (6202)、钰太(6679)等都已经切入供应链，封装厂则包括环旭电子，PCB包括耀华 (2367)、华通 (2313)等，散热的奇鋐 (3017)，以及组装厂的英业达 (2356)等，都是我们可以持续关注的TWS供应链。

装置微小化趋势，TWS封装、组装技术成关键

其中具备优异封装技术厂商扮演要角。原因在于，TWS肩负功能越来越多，未来TWS将以虚拟个人助理执行各种任务、以减少智慧型手机的使用，这将带动TWS内建功能模组、元件数量增加，但与此同时，装置市场却更加要求轻薄短小，如何将庞大的元件整合封装至模组就成为关键，同时也考验TWS组装厂的组装能力。

日月光集团(3711)旗下专注于系统级封装SiP的环旭，目前在美系智慧型手机WIFI模组封装以及智慧手表领域具有高市占率，环旭认为，智慧装置微小化趋势，已经促使封装技术展现截然不同的风貌。

(资料来源:环旭)

以智慧型手机当中的Wifi模组为例，美系手机2011年至2018年所推出的9款产品，仅有指甲大小的Wifi模组当中，期间零件数量增加了131%、达到约200个元件。

环旭电子张江厂暨智慧制造总经理曹憬指出，未来智慧装置越来越短小轻薄、但功能不断增加，驱使模组内建的元件数量持续提升，且因产品开发周期缩短，品牌厂每年都新品推向市场，对封装厂商而言，封装技术跟上装置微小化趋势成为关键。

(图:环旭电子张江厂暨智慧制造总经理曹憬)

所谓的封装技术演进，包括因应零件细小化的高精密度黏着、超薄树脂封装、溅镀屏蔽、以及高精度切割技术等。以满足越来越细小的元件封装、整合需求。

曹憬表示，早期的模组，是用金属盖封装，它属于较简单的制造工艺，不过金属盖的重量较重、厚度也较厚，加上成本也较高，已经无法满足装置轻薄化趋势以及产品在价格上的竞争条件，而树脂封装以及溅镀技术，则成为理想的微小化解决方案。

树脂封装以及溅镀技术是透过注塑，再利用溅镀于金属层方式取代金属盖，一方面达到电磁屏蔽的效果，同时溅镀厚度远小于金属盖，因此也能借此创造出更大的模组空间、整合进更多元件。

(环旭Wifi模组)

不过曹憬也指出，虽然树脂封装有诸多优势，不过其所需的制造工艺、产线管控能力、良率要求都更高，否则难以在市场竞争。

环旭除了智慧型手机以及智慧手表之外，也切入TWS供应链，曹憬指出，TWS最大特点是没有线连结，未来装置会更加贴身、加入更多功能，包括将高品质立体声、语音、降噪、身体监测(心跳、心律)等模组都放进小小的耳机里面，未来SiP模组微小化制程将扮演关键。

除了模组封装之外，TWS组装供应链则指出，TWS因为轻薄短小，加上左右耳机分开，对于生产流程的顺畅度以及良率的提升有所挑战，加上还有充电盒，整体组装难度并不低。未来TWS微小化、功能复杂化，能否符合客户需求并维持稳定的良率水准将成为厂商胜出关键。