2019年07月29日 | 车用半导体需求下降，日本六大厂订单锐减

2019-07-29 来源：MoneyDJ

日经新闻26日报导，被视为全球景气领先指标的电子零件订单呈现减速，因智能手机用需求持续低迷，加上车用需求也出现阴影、陷入减速局面，拖累上季(2019年4- 6月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Alpine和日东电工 )订单额较去年同期大减约8%，连续第3季陷入萎缩，且减幅较前一季(2019年1-3月)的约7%呈现扩大、创3年来(2016年4-6月当季以来、大减约9%)最大减幅。

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上季日本6大零件厂中、订单呈现增长的只有从事持续朝高性能化演进的智能手机相机用零件的Alps。

上季订单额大减10%的京瓷表示「车用相关需求当前呈现减速」；MLCC大厂村田订单大减约17%，称「智能手机、PC、车用等广范围领域需求低迷」；TDK订单额也减少约5%，主因电容、电感等车用零件需求减少；订单增长的Alps也表示「车载机器用零件需求减少」。

IHS Markit日前将2019年全球新车销售量预估值下修至9,100万台、将年减2%，原先则是预估将呈现年增。

日本电产24日公布上季(2019年4-6月)财报，合并营收较去年同期萎缩3.0%至3,608.74亿日圆、合并营益大减38.8%至279.59亿日圆。其中，上季日本电产「车用产品事业」销售额萎缩2.2%至754.88亿日圆，营益大减37.9%至67.67亿日圆。

日东电工26日公布上季(2019年4-6月)财报：因美中贸易摩擦激化导致智能手机产量疲弱、智能机用光学膜需求低迷，加上车用材料需求不振，拖累合并营收较去年同期下滑8.1%至1,772.38亿日圆、合并营益大减43.9%至148.77亿日圆。

车用半导体市场年成长率疲弱

根据恩智浦发布的财务预测，目前恩智浦的车用半导体业务占总营收约48% ，文内明确指出「中国汽车市场的疲弱需求为公司的营运带来不确定性」，导致2019 年第一季的营收仅有21 亿美元，年减8% ，并且预期第二季的营收仍然呈现相对去年衰退的情况，衰退幅度介于2% 至6% 附近。

英飞凌的情况也不好，车用半导体占总营收43% ，截至2019 年三月连续两度调降财务预测，将原先第三季预计9% 的营收年成长调降为「第三季营收可能年增或年减2% 」，官方也明确表示这是由于中国地区市场的需求不振，对于公司的营运情况冲击很大，必须修正原先过于乐观的预测。

面对车用半导体市场成长放缓，大型企业往往会选择并购来维持成长，英飞凌选择以100 亿美元并购Cypress ，但价格被市场普遍认为过高，每股溢价达46% ，消息传出后股价也应声下跌。

引用车用半导体企业悲观的财务预测以及财务数据，加上中国汽车连续衰退的销售数量，我们可以确定中国市场受到贸易战的影响，消费者对于购买汽车的需求持续下滑，消费信心明显被重击。

未来依然看好

依照去年市占率来看，恩智浦(NXP)位居第一，其次则为英飞凌(Infineon)、瑞萨半导体(Renesas)、德州仪器(Texas Instrument) 等等。而近年来高通(Qualcomm)、NVIDIA 等等也可望打入这块市场，但由于汽车电子产业的发展，受限汽车原厂技术多与国外大厂合作，特别是针对安全性相关的芯片，需要透过5 年以上的验证期，才会通过品牌车厂的门槛，因此目前除IDM 大厂外的芯片设计业者多以ADAS、资讯娱乐系统等陆续切入，验证时间缩短到1 年左右。

德州仪器高层表示，尽管很多人想要投入车用市场，但对公司来说，品质是最重要的，并且持续投入研发资源，像是TI 一年约推出500 多颗新的车用芯片，平均3~4 天就有1 颗问世，目前总共7000 多颗，持续完整产品线。

根据研调机构指出，车用半导体市场逐年成长，当中若以应用类别看来，安全性、资讯娱乐系统、车底盘、车身、先进驾驶辅助系统(ADAS) 等，都是市场成长性高的类别，当中又以ADAS 成长性最为强劲。

车用半导体

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