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2019年07月29日 | 5G芯片十强一览 谁才是最后的赢家

2019-07-29 来源:EEWORLD

——翻译自Electronic Products

 

技术名词:等效全向辐射功率 (EIRP)、Beams to Bits、SA/NSA、M70基带芯片、5G射频模组、天线模组、modem-to-antenna、Snapdragon X55、软判决纠错编码技术(SD-FEC)

 

从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用,这些芯片组有望简化向5G通信的过渡。

 

5G有望提供一个完全互联的移动世界,其市场范围从联网汽车、智能城市、智能手机到物联网(IoT)设备,无处不在。研究人员指出,5G应用的加速需要设备和芯片组厂商的大力支持。令人惊讶的是,芯片制造商在过去几年推出的一系列芯片组和平台,已经为5G这场战役做好了准备。

 

芯片组包括射频集成电路(RFIC)、系统芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)、蜂窝芯片和毫米波(mmWave)集成电路。这些公司中的许多都在构建调制解调器、RF前端,或两者兼得,其中设计的是低于6 GHz的频谱,并支持100 MHz的信封跟踪(ET)带宽。

 

5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测。爱立信在2019年6月发布的《移动通信报告》(Mobility Report)中称,2018年11月预测的15亿5G用户将逐步递增到2024年底的19亿。GSMA预计,到2025年5G连接数量将达到14亿,占中国和欧洲连接总量的30%左右,占美国连接总量的50%左右。

 

下面简单介绍一下5G 芯片的TOP10.


原文并没有列出华为,不知道是不是因为国外媒体的原因,小编觉得首先应该列出来的就是华为,所以是5G芯片TOP11。


华为——终端基站齐发力


在5G基站芯片方面,华为“天罡”芯片作为业界首款5G基站核心芯片,无论是在性能上,还是技术含量上,都表现不俗。相比于以往的芯片,“天罡”拥有超高的集成度和超强的运算力,相比于以往的芯片,性能可提高2.5倍,带宽可支持200M,一颗芯片就能控制64路通道,在网络实测中,使用“天罡”芯片时,网络的上行与下行速度上表现优异,且延迟超低。


巴龙5000基带芯片,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。

 

ADI—5G mmWave芯片组

 

来自ADI的全新5G mmWave芯片组结合了该公司先进的波束形成芯片、上/下变频(UDC)和额外的混合信号电路。该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者,具有高集成度,以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。

 

这款新型毫米波 5G 芯片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形IC 和 ADMV1017 毫米波 UDC。24至30 GHz波束成形 + UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端,支持 n261、n257 和 n258 频段。此外,高通道密度加上支持单极化和双极化部署的能力,极大地增强了针对多种5G用例的系统灵活性和可重构性,而同类最佳的等效全向辐射功率 (EIRP)则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界一流的应用及系统设计,从而针对热扩散、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。

 

https://www.electronicproducts.com/uploadedImages/Digital_ICs/SoCs_ASICs_ASSPs_MEMS/Analog-Devices-ADMV4801.png?imageView2/2/w/550

 

据ADI介绍,高信道密度和对单偏振和双偏振部署支持的结合,增加了系统的灵活性和可重构性,它可用于多个5G用例,而一流的等效全向辐射功率(EIRP)扩展了无线电范围和密度。

 

ADI是唯一一家提供“Beams to Bits”信号链能力的公司。ADI公司微波通信部总经理 Karim Hamed 表示,“从头开始设计这些系统会极其困难,需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI业内一流技术和在 RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承,以及整个RF领域的深厚专业知识,从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量,并加快5G部署的步伐。”

 

联发科5G SoC

 

联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器,以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU),以满足5G电源和性能需求。联发科表示,这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计,支持从2G到4G的连接,以连接现有网络,同时5G网络在全球铺开。

 

 

Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范,并支持目前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网 (SA) 架构,可连接全球5G NR频段与4G LTE频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。调制解调器还包括智能节电和综合电源管理,并提供动态带宽切换技术,为特定应用分配5G带宽,将调制解调器电源效率提高50%,延长电池寿命。

 

全新人工智能处理单元支持更高级的人工智能应用,比如在受试者快速移动时用于成像的去模糊。GPU支持5G速度的极端流媒体和游戏,芯片组还支持4K视频编码/解码在60帧每秒和超高分辨率相机(80mp)。

 

联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案,Helio M70通过全面的电源管理计划简化了5G设备的设计,使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70基带芯片现已上市,预计将于2019年下半年出货。

 

高通modem-to-antenna solution

 

高通新一代毫米波天线模组QTM525是高通继去年7月推出的首个5G射频模组QTM052的后续产品。相较于前代,它支持更完整的毫米波频段,在原来支持28GHz和39GHz的基础上新增了对26GHz频段的支持;而在加入新频段支持的同时,模组的尺寸并没有增加,总体来说,采用QTM525模组,手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下,这基本是目前最轻薄的4G手机厚度。重要的是,天线模组占据的空间越小,设备厂商在部署设备时,就可以将更多的机身内部空间让给其他关键零部件。它和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合,共同提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能,并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

 

 

Snapdragon X55采用最新的7纳米制造工艺,从10纳米规模缩小,与其他组件的改进相结合,将减少能耗,使第二波5G设备拥有更小的电池。X55也将明显快于其前代产品。在5G模式下,它提供7Gbps的最高下载速度,高于X50的大约5Gbps峰值,加上3Gbps的最高上传速度。在4G网络上,它可以高达2.5Gbps的速度下载,比公司的独立X24 LTE调制解调器快25%。除了支持毫米波和6GHz以下频率之外,它还可以在5G/4G频谱共享模式下运行,因此运营商可以在相同的无线电频率上提供两种类型的服务。与此同时,高通正在推出其第三代5G天线QTM525,专门设计用于内置超过8mm的智能手机。QTM525是针对毫米波特定,但通过为之前的28GHz和39GHz频段增加26GHz支持,性能超越了它的前身。

 

三星5G射频芯片组

 

三星电子为5G基站设计的5G mmWave芯片组由RFIC和数字/模拟前端(DAFE) ASIC组成,支持28 ghz和39 ghz频段。三星表示,与之前的解决方案相比,新的射频芯片组减少了5G基站的尺寸、重量和功耗约25%。该公司计划在今年将24 GHz和47 GHz的额外RFIC商业化。

 

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三星开发了自己的DAFE作为ASIC,为5G基站提供了更小的尺寸和更低的功耗。DAFE对数字无线通信至关重要,它提供模拟到数字的转换。

 

“为了实现超高速的数据速度,5G基站使用了近1000个天线单元和RFIC来利用mmWave频谱,” “在支援缩减基站的规模和耗电量方面,射频消融器起着重要的作用。”

 

基于28纳米CMOS半导体技术,新的RFIC的带宽已经扩展到最大1.4 GHz,而以前的RFIC是800 MHz。三星将射频功率放大器的尺寸减小了36%,通过降低噪声水平和改善射频功率放大器的线性特性,提高了整体性能。


三星多模式Exynos芯片组

 

作为三星首款5G调制解调器解决方案,Exynos Modem 5100已于2018年8月完成了商业化准备工作,并成功通过了空中下载(OTA)5G-NR数据调用测试。该调制解调器可通过单个芯片支持几乎所有的网络,其中包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)频段、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE网络。为了实现性能的可靠性与节能性,该调制解调器还专门配备了射频收发器Exynos RF 5500与电源调制解决方案Exynos SM 5800。

 

三星Exynos RF 5500可在单一芯片中支持传统网络与5G-NR 6GHz以下频段网络,使智能手机设计更为灵活,尤其是当今的高端移动设备。作为其中的关键组件,射频收发器让智能手机能够通过蜂窝网络进行数据收发。当智能手机向运营商传输语音或数据时,射频会将调制解调器的基带信号向上转换为高频率范围的蜂窝频率,以便通过连接网络快速发送数据。反之亦然;在接收数据时,射频会将信号向下转换为基带频率,并将其交由调制解调器处理。Exynos RF 5500拥有14条接收路径可供下载,并可支持4×4 MIMO(多输入多输出)与高阶256 QAM(正交振幅调制)方案,以实现5G网络数据传输速率的最大化。

 

 

Exynos SM 5800是一款适用于2G 至5G-NR 6GHz以下网络的低功耗调制解决方案,而且还可支持高达100MHz的包络跟踪(ET)宽带。随着5G时代的到来,我们能够以更快的数据传输速率传输更多的内容,因此,要想实现更长的移动设备电池寿命,保持高效率的射频就显得尤为重要。Exynos SM 5800可根据调制解调器的射频输入信号,动态调节电源电压,从而降低30%的功耗。借助先进的电源优化ET解决方案,数据能够在速度惊人的5G网络上得以更高效、更可靠的传输。

 

随着行业的整体发展、5G网络优势的不断展现,三星将进一步推动移动通信技术的创新(包括射频收发器、毫米波相位排列解决方案,以及5G嵌入式移动处理器),进而促进移动设备全新应用程序与新兴产业的发展。

 

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而三星也率先推出了5G手机,目前三星最新的旗舰机型Galaxy S10系列中的Galaxy S10 5G版本已经在海外开售,成为5G时代的先头兵。Galaxy S10 5G版本除了在5G技术方面的领先,在拍照方面也进行了全新升级。在国际知名相机评测机构DxOMark给出的评分中显示,三星Galaxy S10 5G版前置摄像头获得了97分,后置相机评分更高达112分,综合排名第一。可见,三星力求为消费者带来全方位更优秀的产品和使用体验。

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FINDER公司的发展小趣事

在电子行业中,FINDER公司(即Finder芬德)的发展历程充满了创新与进取的故事。以下是五个关于FINDER公司发展起来的相关故事,每个故事均基于事实进行描述:

1. 创立与初步发展

故事背景:FINDER公司由Piero Giordanino于1954年创立,当时他凭借对电子技术的深刻理解和远见卓识,决定投身于继电器制造领域。在成立初期,FINDER专注于研发和生产高质量的继电器产品,以满足当时市场对电子元器件日益增长的需求。

关键事实:Giordanino在1949年就已经获得了第一步继电器的专利,这为他后来创立FINDER公司奠定了坚实的基础。随着技术的不断积累和市场的逐步开拓,FINDER逐渐在继电器领域崭露头角。

2. 产品多样化与技术创新

故事背景:在成立后的几十年里,FINDER公司不断推出新产品,实现了产品线的多样化。从最初的单一继电器产品,逐步扩展到包括步进继电器、光敏继电器、工业继电器、微型和超薄继电器、功率继电器、定时器继电器插座和配件等多个领域。

关键事实:截至当前,FINDER已生产超过14,500种不同类型的机电和电子设备,产品广泛应用于工业自动化、建筑、家庭和办公室等多个领域。同时,FINDER还致力于技术创新,不断研发出具有更高性能、更可靠性的新产品。

3. 全球化布局与市场拓展

故事背景:随着公司规模的扩大和产品线的丰富,FINDER开始将目光投向全球市场。通过设立分支机构、建立销售网络以及与国际知名企业的合作,FINDER逐步实现了全球化布局。

关键事实:目前,FINDER已经在全球范围内设立了多个分支机构和销售网络,覆盖欧洲、美洲、亚洲和非洲等地区。同时,FINDER还与德国SIEMENS、日本OMRON等世界知名电子企业并列为全球三大继电器制造商之一,在欧洲市场享有极高的盛誉。

4. 质量控制与环保生产

故事背景:在快速发展的同时,FINDER始终将产品质量放在首位。通过严格的质量控制体系和环保生产标准,FINDER确保了产品的卓越品质和可持续发展。

关键事实:FINDER的每个产品在出厂前都经过两个彻底的测试周期以确保最高水平的质量。此外,FINDER还尊重国家和欧盟的环保规范,确保其产品符合现行立法要求。在生产过程中采用环保材料和技术减少对环境的影响。

5. 行业认可与荣誉

故事背景:由于卓越的产品质量和持续的技术创新,FINDER在电子行业中获得了广泛的认可和赞誉。公司不仅赢得了众多客户的信赖和支持还获得了多项行业荣誉和认证。

关键事实:FINDER的产品已经通过了三十多个国家四十多个产品安全认证这充分证明了其在产品质量和安全方面的卓越表现。同时FINDER还被评为全球拥有最多质量认证的继电器制造商之一这进一步巩固了其在行业中的领先地位。

这些故事共同展现了FINDER公司在电子行业中的发展历程和成就。从创立初期的艰难起步到如今的全球知名企业FINDER凭借其卓越的产品质量、持续的技术创新以及全球化布局赢得了广泛的认可和赞誉。

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故事一:初创与定位

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故事二:技术突破与创新

在发展过程中,鸿展光电始终将技术创新视为企业发展的核心动力。公司不断加大研发投入,积极引进国内外先进技术和设备,致力于提升产品的技术含量和附加值。特别是在内嵌式触控显示一体化模组(INCELL、ONCELL)以及新一代触控显示模组(MiniLED、MicroLED、AMOLED)等领域,鸿展光电取得了多项关键性技术突破,并成功将这些技术应用于实际生产中,进一步巩固了公司在行业内的领先地位。

故事三:市场拓展与品牌建设

随着产品线的不断丰富和技术实力的不断提升,鸿展光电开始积极拓展国内外市场。公司通过参加各类行业展会、举办技术交流会等方式,不断提升品牌知名度和影响力。同时,鸿展光电还积极与国内外知名企业建立合作关系,共同开发新产品、新技术,实现互利共赢。这些举措不仅为公司带来了更多的商业机会,也进一步提升了公司的市场地位和品牌价值。

故事四:产能扩大与效率提升

为了满足日益增长的市场需求,鸿展光电在扩大产能方面进行了不懈努力。公司通过优化生产流程、引进先进生产设备、提升员工技能水平等措施,不断提升生产效率和产品质量。同时,公司还加强了供应链管理,确保原材料的稳定供应和成品的及时交付。这些举措不仅有效提升了公司的产能和竞争力,也为公司的长期发展奠定了坚实基础。

故事五:社会责任与可持续发展

在追求经济效益的同时,鸿展光电也积极履行社会责任,推动企业的可持续发展。公司注重环境保护和节能减排工作,通过采用环保材料和节能技术、加强废水废气处理等措施,降低生产过程中的环境污染和资源消耗。此外,鸿展光电还积极参与公益事业和社会活动,为社会做出积极贡献。这些举措不仅提升了公司的社会形象和声誉,也为企业的长期发展注入了新的动力。

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