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2019年08月07日 | Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC
2019-08-07
独特的GreenPAK™可定制技术增强设计灵活性和可扩展性，推动汽车行业未来发展。
中国北京，2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。
在今天先进的汽车市场中，制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能，这些功能要求越来越多的集成电路（IC）。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC，需要很大的物料清单来支持。
功能丰富而强大的SLG46620-A将Dialog的GreenPAK™平台引入汽车领域，可以很好地应对这些挑战，帮助制造商降低项目成本、加速产品上市、并统一开发流程。该CMIC可以取代以往汽车应用中的数十颗元件，从而优化灵活性、尺寸和降低BOM成本。
每颗汽车级GreenPAK基础芯片均可进行配置实现多个符合AEC-Q100标准的IC之功能，包括电源时序、电压监测、系统复位、LED控制、频率检测、传感器接口等等。每颗定制的工厂配置的IC都配有独一无二的料号、丝印、汽车级数据手册和生产件批准程序（PPAP）。在生产中，客户独特的GreenPAK CMIC将在工厂进行配置和测试，以确保其功能规格符合汽车可靠性级别要求。
该CMIC有助于OEM创建灵活的基础平台，这些平台可以轻松进行定制，而无需增加额外设计费用。Dialog汽车级GreenPAK产品组合的可扩展特性使客户能够选择最适合其需求和预算的CMIC。
Dialog半导体公司汽车业务部高级副总裁Tom Sandoval表示：“汽车电子设计人员将极大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的灵活性和低延迟特性。由于GreenPAK产品能够快速有效地处理异步输入，SLG46620-A是实现安全功能特性的理想选择。这是Dialog将为不断发展的汽车市场提供一系列CMIC中的第一款器件。”
史海拾趣
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