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2019年09月04日 | 泰瑞达推出UltraFLEX测试机系列新成员UltraFLEXplus
2019-09-04 来源：泰瑞达中国
● 富有创新性的PACETM架构可以实现更高的工程生产力，更短的开发时间以及更低的制造成本。
● 兼容现有超过4000台装机量的UltraFLEX测试机与屡获殊荣的IG-XL软件。
“预计在2025年，SOC芯片的测试数据将会是2018年的8倍。无论是完全测试芯片所需的数据量，还是测试后的成品率和性能分析必须保留的测试结果的数量。” “为了将这些芯片推向市场并提供业界领先的测试经济，我们认为ATE架构体系的根本性改善是必须的。” ——泰瑞达半导体测试部门总裁Greg Smith
史海拾趣
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