历史上的今天
今天是：2024年09月25日（星期三）
2019年09月25日 | 更高功率密度和更高效率，Vishay FRED Pt®超快恢复整流器问市
2019-09-25 来源：EEWORLD
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。
日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装，典型额定电流与 SMA 封装相当，具有更高功率密度，PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计，大面积金属垫片有利于散热，热性能极为出色，FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间，Qrr 降至 11nC，在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。
整流器通过 AEC-Q101 认证，1 A条件下正向压降低至0.72 V，有效降低功耗，提高效率，适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管，以及功率因数校正电路。
VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级，LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。
新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为8周。
史海拾趣
|
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:56 编辑 描述：把Flash放在焊盘上面 图片： 描述：方法一：焊盘和引脚都要上好锡，将烙铁上的锡清理干净，焊接的时候，除了将引脚上的焊锡加热熔化外，还要用力压将底板的焊锡也熔化，同时还要往外 ...… 查看全部问答＞ |
|
PCB是第一版，调教后忘记在PCB上改了，调教后的电路声音清晰，完全实现全双工通信。使用我提供的这版PCB也不影响使用，主要是在电源地方加个电解电容；在DA输出的地方运放周边的电阻阻值，电容容值要小改一下。懂模电的可以自己改下。AD/DA模块可以 ...… 查看全部问答＞ |
|
/*1602的RS接P2.0，RW接P2.1，E接P2.27~14的8个引脚接MSP430的P1.0~P1.7，其余按照1602引脚要求连接即可。*/#include<msp430g2553.h>#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#define P20&nbs ...… 查看全部问答＞ |
|
CC2530 通过RX，TX两线方式获得52单片机传来的数据 CC2530 可以获得来自PC端串口助手的数据，但是通过TX，RX两个口就不能接收数据，流控已经关了， uartConfig.configured = TRUE; uartConfig.baudRate &nb ...… 查看全部问答＞ |
|
MSP432使用BSL烧写程序的方式是否与MSP430相同？目前有哪些编程器支持MSP432的BSL烧写，使用什么上位机软件？与编程器的硬件连接应该是怎样的？ … 查看全部问答＞ |
|
在电子设计中，模拟/RF设计一直是最让设计师头疼的部分，传统上，模拟射频器件供应商一般只提供器件的datasheet以及若干参考设计，但 是，要让器件运转正常，设计师需要更多实际电路的评估和测试，这方面需要时间和经验的积累，也是非常耗费精力财 ...… 查看全部问答＞ |