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2019年10月27日 | 高通骁龙735规格揭秘：7nm工艺+集成5G基带
2019-10-27 来源：太平洋电脑网
高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。
据外媒报道，骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。
骁龙735配备2颗Cortex A76（主频分别为2.36GHz和2.32GHz）和6颗Cortex A55（主频为1.73GHz），搭载Adreno 620 GPU。
该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进，相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。
据悉，骁龙735还将集成5G基带，预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造，也使得5G手机的门槛进一步降低。
史海拾趣
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