2019年11月08日 | 尺寸小、效率高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此强大？

2019-11-08 来源：eefocus

如今，我们已经能切身地感受到物联网给生活和工作带来的便利，IoT作为一个万亿级别的市场，前景非常可观。物联网通讯分为有线和无线通讯，而蓝牙就是一种应用广泛的技术作为一种低成本、高效、环保、低延时的技术，蓝牙在手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业、IoT设备等上都有很多应用。对于蓝牙使用者而言，低功耗和高效率是永远不变的追求，在蓝牙5．1规范中也在不断优化蓝牙的技术标准，包括对GATT缓存的改进，实现更快，更节能的连接等，这些给蓝牙芯片研发者带来了机遇。

尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀？

Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监Mark De Clercq，Dialog半导体公司供图

作为全球知名的无线及蓝牙芯片供应商，Dialog半导体公司看到了这样的机遇。近日，它们成功推出了 DA14531（下称SmartBond TINY）蓝牙5．1 SoC和模块，助力庞大的物联网市场。未来蓝牙芯片在IoT市场上的这块蛋糕有多大，在Dialog 半导体公司低功耗连接事业部总监Mark De Clercq看来，也许这款蓝牙5．1 SoC就可以连接下一个十亿IoT设备。

尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀？

不同于其它市场，蓝牙芯片市场上的玩家很多，可以说遍布全球，欧美日韩中等都有蓝牙芯片的玩家。对于蓝牙芯片设计者而言，最难的不是设计出性能最好的，或者是功耗最低的蓝牙芯片，而是怎么让两者达到最佳的平衡，高频和功耗本身就是个矛盾体，在高能效的蓝牙芯片市场上，Dialog半导体公司深耕多年，有着自己的核心竞争力。Dialog 半导体公司低功耗连接事业部总监Mark De Clercq表示：“DA14531 蓝牙5．1 SoC是全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙芯片，Dialog已出货3亿颗蓝牙低功耗 SoC，年均增长率约 50％，为客户提供最广泛的蓝牙低功耗 SoC及模块产品组合，为IoT垂直市场而优化。”

适用于更多的低功耗应用领域

随着需要无线连接的设备列表的不断增长，Dialog推出的最新SmartBond TINY启用完整物联网系统的成本面临压力。这一次通过以较小的尺寸和尺寸实现完全的系统成本降低，解决物联网设备日益增长的广度和成本问题。SmartBond TINY的尺寸仅为其前代产品的一半，具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益，如用遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀？

可穿戴产品在市场上经历了一个起起伏伏的反响，其中制约很多产品发展的关键就是蓝牙的功耗没有达到市场的预期，或许Dialog这次推出的芯品能给行业带来一剂强心针。据介绍，DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用，尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

DA14531 蓝牙5．1 SoC为何具备这样强大的实力？

蓝牙芯片降低功耗有多种解决方案，对于很多方案设计者而言，为了降低蓝牙芯片的功耗，通常情况下会让蓝牙在不用的时候处于关机状态，节省能量。Dialog的蓝牙5．1 SoC采用的是尺寸更小、成本更低的系统解决方案，据Mark De Clercq介绍，DA14531简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗连接技术实现更广泛的应用。它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了实现完整系统的成本，并确保性能质量无竞争对手能及。具有集成的存储器和一整套模拟和数字外围设备，它的体系结构和资源使其可以用作独立的无线微控制器，也可以用作具有现有微控制器的设计的RF数据管道扩展。这款SoC模块利用DA14531主芯片的功能，使客户可以轻松地将新SoC用作产品开发的一部分，而不必自己认证平台，从而节省了时间，开发工作和成本。该模块还旨在平衡大量应用程序的运行，同时保持对整个系统的成本增加尽可能地低。

“这款SoC是真正的单个外部晶振运行，采用更小、更便宜的电池，双层电路板，无微过孔，集成的降压／升压 DC／DC，可使用最小的一次性氧化银、碱性或纽扣电池等。”Dialog 半导体公司低功耗连接事业部总监Mark De Clercq对媒体这样说道。

传统的芯片企业提供芯片和设计解决方案，对于Dialog而言，这远远不够。它们提供给客户的SmartBond TM 生产线工具，可以提升生产效率，超过120家客户公司使用Dialog独特的生产线工具轻松实现了量产。据介绍，通过批量编程和测试，降低成本并提升产量，简单快捷的工厂集成，节省生产测试成本，加速产品上市。Dialog的蓝牙5．1 SoC目标是针对下一代的连网消费、智慧医疗、智能家居和智能家电市场，蓝牙5．1技术规格新增了寻向功能，可大幅改善蓝牙位置服务解决方案的效能，这款芯片通过BLE传输 Hi－Fi 音频，AoA寻向定位。

技术标准 DA14531 蓝牙5 1 SoC

上一篇:与三星的8k之争还没结束，LG又在美国起诉海信侵犯其专利

下一篇:夏普与NHK联合研发可卷曲OLED屏幕，要与LG抗衡？