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2019年11月27日 | STM8S103F3P6核心板原理图设计
2019-11-27 来源：eefocus
Encounter problems：
1.无法执行DRC检查
2.图纸页面无法设置
Solution：
1.选中.dsn文件，即便可以执行DRC检查
2.设置schematic page properties
3.瓷片电容封装
RAD是瓷片电容的封装，一般104.103.222.33.这些的封装是RAD0.1，而RAD0.2的就是比较大，可以说是元器件管脚的距离是200mil。。
RAD0.1封装是无极性电容，0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil(1mil=0.0254mm)。
RB.1/.2封装是指有极性电容，后面的.1/.2是指这个电容在电路板上两引脚之间的间距是100mil，它的外径是200mil。
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史海拾趣
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