2019年12月03日 | Chiplet为什么火？听ICCAD嘉宾谈谈对此的看法

2019-12-03 来源：EEWORLD

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD 2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，A Siemens Business荣誉CEO Dr. Walden C. Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。

Chiplet正当时

戴伟民表示，Marvell创始人周秀文（Sehat Sutardja）博士在ISSCC 2015上提出MoChi（Modular Chip，模块化芯片）架构的概念，这可被追溯为Chiplet技术的原型，只不过当时提出的时间尚早。如今随着处理器越来越大，产品设计开发更贵并且时间更长，因此Chiplet的模式相对更容易让人接受。此外封装，制程等技术的进步，也使得Chiplet的优势可以充分发挥。

戴伟民强调，Chiplet并不是突然拍脑袋想出来的，而是时间和需求到了而自然产生的创意。

戴伟民补充道，IP是组成Chiplet的一个重要元素，尤其是针对目前的AI芯片来说。AI算法日新月异，对于AI主芯片来说是经常会有变化的，而且也是最容易实现差异化的，所以这部分相对也是开发者最为关注的，但是诸如视频编解码等标准化的产品，并不需要重复开发，所以这一类IP适合制作成Chiplet通用化模块，帮助SoC缩短开发周期，减少开发成本。

这就是戴伟民所提倡的“轻设计”模式的其中一种设计实施，也就是能不用自己做的就不要做，将精力和资源重点放在对自己最重要的事情上去，亲力亲为。

Chiplet诞生原因解析

Socionext刘珲则表示，Chiplet产生的源头是数字逻辑在工艺上的演进速度比模拟要快。数字不存在多次迭代，但模拟需要多次迭代，赶不上数字对于工艺的要求，因此模拟IP技术在早期工艺导入时，很难匹配数字芯片的进度要求。

Chiplet可以解决两大问题，一是在先进工艺节点早期阶段，一些复杂高速的模拟或接口电路的有无问问题；另一个是灵活性问题，例如有些芯片在不同场景下，对接口或模拟的通道数量要求不同，如果都集成在一颗die上缺乏灵活性，PPA方面难以做到最优。Chiplet通过数字和模拟更好地解决了场景化的灵活性问题。

与此同时chiplet也面临着诸多挑战，例如接口标准化、接口间巨大的数据量造成裸芯片和裸芯片间互联所产生的大功耗，以及高成本所带来的未来大规模化应用等课题。

Chiplet需要设计流程平台统一化

对于Chiplet，Mentor 荣誉CEO表示，这是不可避免的下一步。“在设备集成方面，老技术越来越落后，所以新的异构集成技术才会有市场，不管是混合信号、模拟信号还是射频技术，都可以封装在同一个芯片里面。”

Dr. Wally表示，Chiplet并不是一个新的想法，实际上模块集成封装已经在手机射频中广泛使用。

目前的封测成本还是太高，所以一定要保证芯片良率足够高，才能减少成本，这时分立的Chiplet可以明显降低大芯片的制造风险。

Dr.Wally提到，目前在异构集成整个开发流程中，各层级的技术和术语都不相同，设计流程大多数都是定制化流程，包括专门的SDK、系统设计工具包等，为此Mentor也和包括台积电在内的多家晶圆厂合作，配合晶圆封测的设计流程，以实现标准的统一化。

“对于未来，Chiplet技术是非常重要的物理技术，包括垂直整合等，都会有更好的发展空间。” Dr.Wally强调道。

Chiplet ICCAD

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