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2019年12月27日 | 钰创科技联合莱迪斯开发用于边缘计算的AI+DRAM平台
2019-12-27 来源：EEWORLD
Digitimes表示，台湾DRAM设计公司Etron Technology（钰创科技）已联合莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），开发一种微型AI + DRAM平台，用于终端边缘计算，工业机器人和AR / VR等多媒体应用。
该平台包含Etron的最新开发的RPC（减少引脚数）DRAM架构，具有x16 DDR3 – LPDDR3带宽，但在40球FI-WLCS封装中仅使用22个IO。
它将与莱迪思的EPC 5 FPGA结合使用，可为体积受限，尺寸受限的应用提供小型的边缘AI子系统。
Etron的RPC DRAM仅使用24个IO引脚，但能够实现与x16 DDR3相同的带宽，其WLCSP 256Mb DRAM封装可实现许多应用的小型化。
史海拾趣
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