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2020年01月02日 | 国巨集团欲并购胜丽,打造CIS全领域供应商

2020-01-02 来源:网络整理

在业界有“并购狂魔”之称的国巨,继11月宣布以18亿美元收购美被动元件企业KEMET(基美)100%股权后,日前泛国巨体系再传出并购消息,这次并购瞄准的近期大热的CIS行业……

 

据台媒报道,泛国巨集团消费性CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电宣布,通过换股的方式合并车用CIS封测厂胜丽。

 

据了解,泛国巨集团是由国巨集团、奇力新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟,该集团自2017年就大规模展开并购、整合工作。

 

公开资料显示,同欣电成立于1973年4月,是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商,主要从事陶瓷电路板( LED散热基板 )、高频无线通讯模组( PA模组)、混合积体电路模组(MEMS封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装,是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。

 

被收购的胜丽成立于1991年,早期主要从事内存产品销售以及CMOS图像传感器封测代工服务及销售。在2015年收购一家企业后,取得了CMOS图像传感器和Memory封测技术,主要聚焦于车用和安防用的CIS业务领域,同时还是索尼、豪威等CIS大厂指定合作伙伴。

 

国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示,预计CMOS未来2、3年供需相当吃紧,同欣电产能也几近全满;而同欣电、胜丽分别为手机、车用CIS封测的龙头厂商。收购后,两家强强联手可望组成除了IDM厂以外,全球最大的CMOS封测厂。

 

对于并购一案,同欣电总经理指出,由于双方客户的重叠性不高,同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲,胜丽的客户群体则集中在美国与日本,预期到2020年会有直观业绩反馈。同欣电明年受惠手机多镜头趋势带动,传感器成长动能强劲,在合并胜丽后,图像传感器将成为第一大产品线,业绩可望达双位数年成长,双方产能也已经满载,明年将会持续扩产。

 

胜丽董事长刘福洲则表示,同欣电CIS业务以手机应用为主,是IDM厂以外最大厂商,而胜丽从消费性电子一路转型打入车用领域,目前车用CIS市占率超过7成,是车用CIS 封装最大厂商。与同欣电策略合作的重点在于产业互补,手机CIS封装毛利非常好,而CIS下一步很大的应用发展在于3D感测,同欣电本身具有系统级封装(SiP) 技术,考虑产业长期发展与合并综效,看好双方结合后将成为全球最大CMOS封测厂。

 

CIS风头正盛

 

国际电子商情上周才报道了索尼图像传感器供不应求的消息。由于CIS在摄像头各个环节约占比最高,达到52%,因此随着手机多摄设计带动,CIS的需求迎来了爆发式的增长,继而引发部分缺货、涨价的现象。

 

目前,国内主流手机厂商如华为、苹果、小米等手机从前后置2个摄像头变成了如今的3~5个摄像头,这种多摄像头的趋势还在蔓延,且各大手机厂商还在多摄的设计上持续发力,预计未来几年,相关的需求仍将存在。

 

除了应用在手机上的摄像头数量的剧增,汽车电子和智能安防市场对摄像头的需求也在增长。面对需求的增长,上游的晶圆厂仍存在产能紧缺的现象,下游封测环节开始出现涨价现象。

 

在全球的CIS厂商中,目前索尼、三星、北京豪威位列前三,SK海力士、安森美、意法半导体紧随其后。而在这几家厂商中,除豪威是Fabless外,其余的都是IDM厂,产品都在自家工厂生产。

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