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2020年02月14日 | Allegro推出定制SOIC16W封装,非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用
2020-02-14 来源:EEWORLD
采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725,两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆(xEV)车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。
新封装具有更高的功率密度和更小的占位面积
伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势,工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍,具有265µΩ的超低串联电阻,从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度,进而提高客户应用中的功率密度。同时,SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流,从而减少了对外部冷却组件的需求。
Allegro电流传感器业务部总监Shaun Milano解释说:“Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来,同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积,他们需要具备更高功率密度的解决方案,全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。”
Allegro优化的专利架构能够提高隔离等级
Allegro专利的内部封装架构是业界另一个首创,其5kV额定隔离电压值使客户能够在高达1600VDC和1140VRMS的连续电压下正常工作,完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。

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