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2020年02月21日 | 扩大工业物联网布局,Dialog半导体将收购Adesto

2020-02-21 来源:EEWORLD

增加差异化云连接解决方案,推进工业4.0领域的采用;

实现客户群体多样化,增加工业销售渠道;

收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值;

在可观的营收协同效应基础上,预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。

      

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司,联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),宣布双方已经签署最终协议,Dialog将收购Adesto所有流通股。

 

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收购Adesto将加速Dialog向不断增长的IIoT市场拓展业务,助力智能建筑和工业自动化(工业4.0),并无缝地推动云连接。Adesto总部位于美国加州Santa Clara,拥有约270名员工,其成熟的智能楼宇自动化工业解决方案产品组合,是对Dialog制造自动化产品组合非常好的互补。Adesto的解决方案在工业、消费、医疗和通信市场均有销售。

 

Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli博士表示:“本次收购将可持续地提升我们在工业物联网市场的地位。Adesto面向楼宇和工业自动化的连接解决方案和高度优化的产品拥有强劲的实力,完美地互补并扩大了我们近期收购Creative Chips后所获得的工业物联网产品组合。Adesto深厚的客户关系、全面的系统技术专长和专有技术将为Dialog的客户带来更大的价值。”

 

Adesto公司CEO Narbeh Derhacobian表示:“通过结合Dialog和Adesto的行业最佳的技术,我们将为今天越来越互连的世界创建独特的IIoT解决方案。我们非常高兴加入Dialog,这将为我们的联合客户群带来更多价值。”

 

该收购交易的优势


将Dialog和Adesto结合在一起,为服务工业市场中不断增长的应用领域的广泛客户群带来了互补的产品组合,实现交叉销售。

 

两家公司的结合:

 

将扩展Dialog在IIoT领域的实力,通过结合工业连接方案、智能表计和楼宇自动化解决方案,获得超过5,000家客户公司,这些公司中大部分对Dialog来说是新客户。

 

Dialog的无线产品组合(BLE、Wi-Fi)将对Adesto的工业有线连接产品组合带来互补,更好地服务智能楼宇和工业应用。云连接为Dialog现有工业解决方案进一步带来差异化优势。

 

通过将Adesto的低功耗专用存储产品与Dialog的BLE及Wi-Fi无线连接技术和真无线立体声(TWS)音频IC结合,实现针对可穿戴设备、智能耳戴式设备和其他IoT应用的完整系统解决方案。

 

通过利用Dialog成熟的汽车级生产和测试流程为Adesto的专用存储产品赋能,解锁在汽车市场中的未来增长。此外,这些产品还面向新兴、快速增长的人工智能(AI)领域。

 

为Dialog增加了工程能力和设计规模,进一步拓展Dialog现有定制IC业务,使Dialog成为最大的定制模拟混合信号半导体供应商之一。

 

交易结构和条款

 

Dialog将以每股12.55美元的价格以现金收购Adesto所有流通股,约合5亿美元企业价值。收购资金将来源于Dialog资产负债表现金。

 

此次收购完成后,预计将在第一个日历年实现Dialog每股收益(EPS)增值。并且在收购完成后的第一个日历年内,Dialog预计可在合并后的公司实现约2,000万美元的年成本协同效应。基于两家公司产品组合和技术的互补性,Dialog预期将有可观的额外营收协同效应。Adesto预计2019财年的营收约为1.18亿美元,并预期将在未来几年继续保持营收增长。

 

取决于监管部门的审批和惯例成交条件,该收购交易预计将于2020年第三季度完成。

 

Adesto董事会已一致批准了该交易,并建议Adesto的股东投票赞成该交易,Adesto董事们和执行管理层均已同意投票赞成该交易。

 

此次收购交易中,Hogan Lovells担任Dialog的法律顾问,BMO Capital Markets担任财务顾问。Fenwick & West LLP担任Adesto的法律顾问,Cowen & Company, LLC担任财务顾问。

 


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  3. 扩大市场份额: 随着业务的稳步增长,ACI逐渐扩大了其市场份额,涵盖了更多的行业和应用领域。除了工业和商业应用外,公司还开始进军医疗、航空航天、汽车和消费电子等领域。通过开发定制化解决方案和与行业领先企业合作,ACI成功地拓展了其市场份额,并在各个行业中树立了良好的声誉。

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  1. 成立与初期发展

Faraday Technology公司于1993年6月在新竹科学园区成立,专注于集成电路(IC)设计服务。公司成立初期,主要致力于特殊应用集成电路(ASIC)的设计服务,包括电子设计自动化(EDA)工具、设计资料库以及测试等专业服务。通过不断的技术创新和市场拓展,Faraday Technology逐渐在IC设计领域建立起自己的声誉。

  1. 技术突破与合作伙伴关系

Faraday Technology在发展过程中,不断追求技术突破。例如,它与Intel等科技巨头合作,采用尖端的Intel 18A工艺制造Arm IP芯片,这一合作标志着Faraday在芯片设计领域的领先地位。同时,Faraday也与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商建立长期合作关系,为客户提供跨地域的多点制造支持服务,以减轻制造风险并增强营运弹性。

  1. 海外扩张与市场布局

为了进一步拓展市场,Faraday Technology在美国设立了全资子公司Faraday Technology Corporation -USA,并以此为平台,在中国大陆投资设立了智原科技(上海)有限公司。智原科技以上海为中心,计划在未来五年内在全国设置6至10个分公司,以集成电路在无线通讯系统中的应用为主力研发方向。这一举措显示了Faraday对全球市场的重视和布局。

  1. 知识产权与智慧技术

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  1. 面对挑战与应对策略

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