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2020年02月28日 | 联电12英寸晶圆厂喜获联发科1万片大单

2020-02-28 来源: 爱集微

  

据经济日报报道,联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单,总计达1万片,预计第二季度开始出货。

包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中,随着联发科订单就位,三大客户订单将成业务最强动能。

联电表示,22nm制程技术已于去年12月到位,能让客户从28nm到22nm无缝接轨,且22nm制程与原有28nm制程相比,拥有再缩减10%晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。

展望2020年第1季,联电总经理王石表示,根据客户的预测,来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定,整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产,预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中,特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。


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