2020年04月01日 | 华为/vivo/小米供应商芯海科技科创板IPO申请获得受理

3月31日，上交所正式受理了芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）科创板上市申请。

核心技术：高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术

据招股书显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司主营业务结构如下图所示：

芯海科技目前的核心技术为高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术。

国内在高精度ADC设计领域技术薄弱，一直以来处于被外国垄断的局面。2007年芯海科技在国内推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位数为21位，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上已经达到了23.5位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。

在低速高精度ADC芯片基础上，芯海科技还成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业，在压力触控芯片技术上自主创新。压力触控SoC芯片于2016年流片，2017年实现量产并产生收入，目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等，已经实现对魅族旗舰机型（M15/16X/16/16Plus/16s/16sPro/Zero）、Vivo机型（Apex系列/NEX3/NEX3s/iQOO系列）、小米旗舰机型（小米8透明探索版）、8848机型（M5/M4）、努比亚z20等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米MIXAlpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

芯海科技MCU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位MCU主要面向高端应用，公司于2018年推出国内首颗USBPD3.032位MCU芯片，主要应用于电源快充领域。

基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

此外，目前芯海科技的红外额温枪芯片方案已大规模出货，可与包括德国海曼、台湾众智、安费诺、GE、泰科（TE）、森霸、上海格菲特、炜盛、美思先端等十家传感器厂商适配，协助研发生产防疫关键物资，积极履行社会责任。

业绩连续三年稳定增长

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，芯海科技的营业收入分别为16,394.77万元、21,929.63万元和25,840.64万元，同期净利润分别为2,051.23万元，2,059.39万元和4,189.48万元。

芯海科技的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。报告期内，芯海科技销售收入的构成情况如下：

在研发投入方面，报告期内，芯海科技研发费用分别为4,019.66万元、4,115.69万元和5,108.61万元，占营业收入的比例分别为24.52%、18.77%和19.77%，占比较高。

截至报告期末，芯海科技拥有6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。

在客户和供应商方面，芯海科技近三年客户较为稳定，主要客户包括深圳市西城微科电子有限公司、上海曜迅工贸有限公司、深圳市全智芯科技有限公司、深圳市威盛康科技有限公司、深圳市鹏利达电子有限公司等。

2017年、2018年及2019年，芯海科技主要供应商为上海华虹宏力半导体制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、GLOBALFOUNDRIESSINGAPOREPTE.LTD等。

科创板IPO募资5.45亿元

芯海科技本次拟公开发行不超过2,500万股A股普通股股票，本次募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

关于公司的发展目标，芯海科技表示，未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。

芯海科技表示，未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，进一步扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。其中，在MCU芯片业务领域，公司将聚焦客户需求，在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化，为客户提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的MCU芯片产品，持续提升市场份额；在压力触控领域，公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求，持续升级压力触控芯片，并将压力触控技术推广至耳机通信，提升用户体验感，巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场；在智慧健康领域，公司集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片，紧跟行业技术发展与下游需求变动方向。