2020年04月04日 | 从签约潮到开工潮，3月超三千亿半导体项目落地、开工、投

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。

开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……

值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资额的项目，都在亿元以上。这或许一定程度上说明，疫情下，重大项目的推进受地方重视。

“集中开工月”，百亿项目频现身

今年2月的第三、四周，可称之为“签约周”，青岛、南京、无锡、绍兴、合肥、厦门、扬州、重庆、泉州、上海、济南等地迎来春节后的首场集中签约，且多地有集成电路类项目落地。相比企业签约落地，部分在建项目受到疫情的影响，例如有研、芯恩等项目。同样，也只有少数半导体项目在疫情下进行项目的开工，并取得投产等重要进展。

然而，进入3月后，各地迎来重大项目的开工，多以集中开工的形式进行。超11省、17城进行了项目的开工，长三角势头最猛，而在多地的集中开工项目中，集成电路、面板类项目不缺席。

厦门天马G6柔性AMOLED项目

3月18日，福建省集中开工265个重大项目，其中包括位于火炬同翔产业基地的厦门新一代显示面板生产线项目。据厦门日报报道，厦门新一代显示面板生产线项目总投资近500亿元，项目达产后预计年产值将超百亿元，同时还将拉动厦门配套企业增产，吸引上游高端技术配套企业进驻，对厦门平板显示千亿产业链起到补链、强链、延链作用。对于该项目的产能情况，东南网报道指出，产能将达到每月4.8万张。

综合以上信息，该项目的实施主体也呼之欲出。2019年8月，天马微电子股份有限公司与厦门火炬高新区管委会签订《投资合作框架协议》，总投资480亿元的天马第6代柔性AMOLED生产线项目正式落户厦门火炬高新区。

富芯半导体模拟芯片IDM项目

3月17日，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行。富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。

泰嘉光电年产144万片超高清液晶面板项目

3月3日，浙江省扩大有效投资重大项目集中开工仪式湖州分会场上，江泰嘉光电科技有限公司超薄玻璃基板深加工项目正式奠基开工。该项目由深圳合丰泰科技有限公司投资建设，投资达160亿元，于2019年9月签约落地。项目达产后形成年产32寸、50寸、55寸和65寸等超高清液晶面板144万片的生产能力。

海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目

海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目是近期最受关注的项目之一。3月18日，广东海芯集成电路有限公司研发生产基地项目举办开工仪式，同时芯恩创始人张汝京也出席在仪式上。为此，业界把张汝京的此举认为是张汝京移师广州的实锤。对此，张汝京发出声明，与项目创始人陈永正是旧识，仅是担任公司顾问。

海芯由广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业（有限合伙）、融美（广州）投资控股合伙企业（有限合伙）联合成立。该项目预计建成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，达产后将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。

海芯集成创始人陈永正在4月2日上午举办的“集微直播间·连线【张汝京】【陈永正】——CIDM如何助力中国芯开辟一条突围之路”活动上指出，当前我国大量芯片依靠进口，如何走出一条路弥补国产不足是业界需要思考的问题。而将国内设计公司和制造企业联合起来形成联合体——CIDM，既可以是国产替代进口的一种过渡模式，亦可以成为一种长久模式，助力更多企业共赢。

谈及创办海芯的原因，陈永正表示，2019年国家发布粤港澳大湾区规划，有观点认为大湾区或可成为“中国的硅谷”。一方面大湾区各类产业对半导体产品有大量需求，另一方面在大湾区IDM或CIDM模式的企业并不多。同时，南沙自贸区政府对海芯落地南沙非常支持。目前海芯项目进展顺利，2019年底开始跟南沙政府商谈，到2020年3月业已开工，海芯开发的速度惊人。

未被疫情耽误的投产

2月，各重大项目相继恢复复工，尽可能的减少疫情带来的损失，甚至部分企业春节期间并未停工、停产。

3月，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产等。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目

3月10日，三星（中国）半导体有限公司举行三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市仪式。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，目前已具备量产能力，预计今年8月实现满产，而此次下线上市的正是三星高端存储芯片二期第一阶段项目的首批产品；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

此外，西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产。受疫情影响，二月份曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题，但在陕西省、西安市政府和企业共同努力下，三星一期项目一、二月都保持着每月生产13万片存储芯片的满产成绩。

无锡SK海力士M8项目

3月16日，SK海力士M8项目按照原定时序进度成功流片。该项目于2017年12月28日在无锡签约，总投资14亿美元，主要从事CIS、DDI、PMIC及NAND 存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。2018年9月，该项目正式开工建设，量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。

上海积塔半导体特色工艺生产线

3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入。该项目位于临港重装备产业区，总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一个落地的重大产业项目。

签约势头上旬强劲、下旬稍有减弱

3月在签约落地方面，超12省、17城有集成电路、面板类项目落地，最高投资额超20亿美元。从时段分布上来看，上旬签约势头强劲，下旬签约落地势头稍有减缓。

其中，上海两大项目——格科微电子12英寸项目与紫光展锐总部落地备受关注。

格科微电子12英寸项目

3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2023年建成首期。

据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主动权和竞争力进一步掌握在自己手中。

紫光展锐总部

3月31日，2020年上海市重大产业项目集中签约暨特色产业园区推介活动在上海展览中心举行，签约项目中，包括集成电路领域的紫光展锐总部项目。

第三代半导体项目

3月消息显示，合肥产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司签署投资协议并完成首期出资，标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。合肥产投资本作为领投方参与世纪金光C轮融资，下一步，合肥产投资本将与世纪金光合作，在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。

3月30日，南京江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式，其中包括超芯星半导体项目。江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化，目前该公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体，实现厚度突破，属于技术领先的第三代半导体产品。总部迁入研创园后将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

3月20日，嘉兴科技城与浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司正式签约，将共建第三代半导体产业技术研究院。去年11月，博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目签约落户科技城，并于今年3月开工。该项目总投资达25亿元。为了顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目，促进第三代半导体产业在嘉兴科技城发展，第三代半导体产业技术研究院应运而生。