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2020年04月09日 | 高通前高管陈俊宇出任耐能工程副总裁，加速研发终端AI技术
2020-04-09 来源：爱集微
4月8日，耐能宣布高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）出任公司工程副总裁，他将领导耐能工程研发团队，加速研发最新的终端AI技术。
在高通任职的22年间，陈俊宇获得了8项年度成就奖，并管理六个业务部门，包括移动、物联网/XR、计算、连接、汽车和音频等。
在耐能，他将带领工程研发团队创新可重构的终端AI芯片与解决方案，以加速在智能门锁、智能可视门铃、网络摄像机以及其他智能家居设备等智能物联网应用中导入终端AI。
耐能成立于2015年，是终端人工智能解决方案厂商，提供软硬件结合的解决方案，其团队最早是由前高通华人工程师组建而来，公司成立后快速推出了两代六款IP，获得了不错的市场反馈。
2019年5月，耐能发布首款AI芯片——KL520智能物联网AI SoC，其支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，算力最高可达345GOPS (300MHz) 。目前该芯片已经量产，并且与中国大陆和台湾两地的数家客户达成合作。
史海拾趣
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