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2020年04月18日 | 常州欣盛：预计2020年6月实现3亿颗COF载带芯片生产能力
2020-04-18 来源：爱集微
4月17日，江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示，公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力。
此外，2020年12月欣盛半导体将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。
今年3月，常州日报曾报道，常州欣盛半导体技术股份有限公司进一步加大投资，启动高清显示用驱动芯片项目。该项目技术一举打破日本长期技术垄断局面，填补了我国“十三五”集成电路产业COF显示驱动芯片空白，目前已得到国家集成电路产业投资基金投资立项，以及京东方、惠科集团的订单支持。
史海拾趣
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