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2020年04月22日 | AHTE 2020 揭秘电子装配行业新技术
2020-04-22 来源：EEWORLD
当下人们对消费电子（3C、智能穿戴设备等）、汽车电子等电子产品的需求越来越旺盛，不少电子制造商在制造技术上不断推陈出新，产品功能更加强大的同时更新换代也愈加迅速，总体上呈现出轻量化、小型化、差异化、定制化等新趋势。这些新趋势对制造过程中的精密装配，提出了新的挑战。作为自动化生产装配的国际盛会，AHTE 2020第十四届上海国际工业装配及传输技术展览会（以下简称AHTE 2020）将于2020.07.08-11再次登陆上海新国际博览中心（E1-E3馆），吸引将吸引100,000专业观众到场参观
本届AHTE上，近100家行业领头企业带来了电子行业装配领域的新技术、新应用。这些企业将带来智能化装配线、机器人在电子生产装配线中的应用、拧紧技术、测量测试、数字化管理、视觉检测、点胶技术、柔性上料系统、过程优化拧紧策略、锂电池柔性生产线解决方案、夹持解决方案、IO-LINK、冷压链接技术、压电喷射等热点技术，一站式展示电子产品的智能装配解决方案。
创新技术引领电子装配新趋势
本届展会汇聚了博世力士乐、德派、上银、奇石乐、丹尼克尔、马头、菲尼克斯、Zimmer、基恩士、欧福格、艾而特、托克斯、高凯精密流体、节卡、ABB、KUKA、森萨帕特、巴鲁夫、西克、大恒图像等、优傲机器人、诺信、亚德克、维世科、SYGOLE、发那科、科瑞、史努比尔等众多行业标杆企业，通过展示电子装配领域的新技术和系统集成解决方案，促进新产品、新技术、新理念在电子生产装配领域的应用。
技术创新一直是引领电子行业发展的源动力，作为压力、力、扭矩和加速度动态测量技术的全球龙头企业奇石乐（AHTE 2020展位号：E1-B01）在AHTE 2020上带来首发解决方案Die Bonding/Wire-Bonding绑定测试，Die Bonding/Wire-Bonding为半导体生产过程中的关键工位，绑定的时间一般为ms级别，绑定力一般为几g到几十g, 在绑定中力必须持续、精确的施加在绑定位置上，才能够防止产品损坏。奇石乐测量技术集成于半导体生产线之中，协助优化生产过程、确保生产可追溯性，还能提供标定设备可在线标定设备。该方案的优势非常明显，如拥有几乎无限寿命的压电传感器，适合于大批量高频词的在线检测，可保证小力时精度，又可防过载，有高频响（>20KHz）,能快速捕捉绑定时力值大小。方案内的电荷放大器具有很高的刷新速度，可快速将力值传输到监控设备，以达到实时控制的作用。
图 | 奇石乐 Die bonding 图 | 奇石乐 Wire bonding
传统物料输送设备（如钣金振动盘等）输送品类单一，Danikor（AHTE 2020展位号：E1-E08）的首发产品-柔性上料解决方案，可以解决这个问题，该解决方案能够在同一台设备上，实现百种以上不同物料的输送，同时通用性强，能适应多种小型零件、复杂几何形状及异形零件的输送。可实现多品种共用，并进行快速物料切换。生产过程中低噪音，无磨损，物料无循环振动，且无卡料的风险。在视觉管理定位方面，利用自主研发工业视觉定位技术和视觉抓取系统，可精准定位抓取，精度达±0.05mm，并能存储多种物料的选料和配置程序，无需繁琐的安装调试，一键完成品种切换。
图 | Danikor 柔性上料系统
电子制造业对于产品装配效率以及质量的要求极其严格，而装配核心工艺的设计是电子产品生产过程中OEE和FPY等绩效的重要影响因素。随着产品的迭代升级和质量要求的提升，对于拧紧装配工艺而言，需要同步提升拧紧工具的性能和功能。德派（AHTE 2020展位号：E1-D01）携带新品解决方案-德派过程优化拧紧策略，亮相AHTE 2020，其电动螺刀系列具有超高拧紧精度，达0.01-2Nm，转速稳定高效，最高能达到1500rpm，丰富的数据接口和全面的数据、曲线记录能力，对装配全程都可追溯。同时能够有效改善拧紧过程，避免出现螺丝拧斜、工件滑牙、材料漏装（如密封圈或垫片）、工件材料使用错误的现象。
图 | 德派 德派过程优化拧紧策略
SensoPart（AHTE 2020展位号：E2-E05）在工业传感器方面有20多年的经验，在机器视觉传感器方面有15年以上的经验，致力于为客户提供易于集成的VISOR®视觉传感器和具有出色背景抑制功能的紧凑型激光传感器。AHTE 2020上亮相的产品为FT 10-RLA，这是一款具有高性能的超小型激光传感器，有出色的重复精度和线性度，非常适合有挑战性的工业应用，可以在非常狭小的空间内安装使用，通过IO-Link可输出测量值用于精确控制。
图 | SensoPart FT 10-RLA
作为传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统以及单机式影像系统的全球知名供应商，基恩士（AHTE 2020展位号：E1-J10）不断推动工厂自动化的创新与发展，一直致力于开发具有独创性的可靠产品，从而满足各类制造业中客户的需求。AHTE 2020 上展出新品-线路板3D检测- LJ-X8000 3D 线激光测量仪，采用3200 point/profile超高精度测量，可以极其精确地绘制出目标物的形状。适用各种材质，能抑制多重反射、漫反射等造成的影响，表现出稳定的形状。3D检测也可提供可开发的控制器，基恩士LJ-X8000系列硬件设备+您的PC Base=3D数据!
图 | 基恩士 线路板3D检测- LJ-X8000 3D 线激光测量仪
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