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2020年05月07日 | ST 推出首款航天级可配置集成限流器，降低BOM成本
2020-05-07 来源：EEWORLD
意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。
基于欧洲航天局(ESA)的将所有卫星中的功能一致化和微型化的独创概念，在欧洲航天局和法国航天局国家太空研究中心（CNES）的支持下，意法半导体开发出了新的限流器芯片RHRPMICL1A。该产品在全球拥有广阔的应用前景，可为航天设备电源管理系统提供一个高成本效益的标准化且可配置的限流解决方案。
RHRPMICL1A单片集成闩锁限流器和固态功率开关（SSP）两种功能，此前，这些功能需要使用数个分立元器件。这套全集成解决方案不仅简化设计，降低物料清单（BOM）成本，还减轻了系统重量，节省电路板空间高达93％。硬件设计人员可以将典型保护电路面积从20cm x 20cm减少到5cm x 5cm。
RHRPMICL1获得QML-V航天级产品认证（5962R17211），抗辐射保证（RHA）级别达到100kRad的总电离剂量（TID）和78MeV的单粒子闩锁值（SEL）。
新产品适合多种应用，既可充当简单闩锁保护从设备，又可用于自动自我恢复的自主模式，或者在包括短路在内的所有条件下保持安全电流的折返限流功能。遥测遥控引脚通常直连航天器机载计算机，让设计人员能够轻松地控制限流功能。为了便于电路设计人员灵活控制芯片，可通过外部P沟道MOSFET来管理负载。
RHRPMICL1A兼容航天应用中所有常用总线电压，包括28V、50V和100V，具有悬空-接地配置和齐纳二极管，方便未来灵活处理更高的总线电压，在发生内部故障时保护负载。
RHRPMICL1A是意法半导体的第三款QML-V认证的采用公司专有BCD6s SOI功率IC技术设计的抗辐射产品。该项目再次证明意法半导体为航天工业提供高端抗辐射功率产品的研发能力。新产品已经投产，采用20引脚密封扁平陶瓷封装。
现在，用户可以订购工程测试样片、飞行级镀金或浸锡产品，以及触发模式演示板(EVAL-RHICL1ATV1)、闩锁模式演示板(EVAL-RHICL1ALV1)和折返模式演示板(EVAL-RHICL1AFV1)，产品附带用户指南。询价索取样片，请联系意法半导体当地办事处。
史海拾趣
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