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2020年06月12日 | 兼顾高性能与低功耗，华米第二款自研芯片将来？
2020-06-12 来源：爱集微
华米科技创始人、CEO黄汪在微博发文表示，芯片行业，从来就没有给过我们机会去选择喜欢或讨厌，这里只有「必须」。众所周知，国内芯片产业的发展这些年内外受阻，困难重重，今年的形势尤为紧迫。谁也不敢保证，明天会不会拿钱也买不到货。
华米从创立之初，就下定决心走出一条自己的道路。去年 6 月量产了智能穿戴领域的全球首款 AI 芯片——「黄山 1 号」。这款芯片采用 RISC-V 开源指令集，数据可在本地运行，避免云端计算的通讯延迟。采用的 AlwaysOn 模块能够自动把传感器数据搬运到 SRAM 中，并通过神经网络系统进行分别运算整合，及时回馈运算结果，让功耗大幅降低。
黄汪称，作为华米在自研芯片上的首次试水，黄山 1 号发布后得到业界的广泛好评。那么，比黄山 1 号更好的可穿戴芯片，应该叫红山 1 号还是黄山 2 号？
做芯片，当然不是取个好听的名字这么简单，做可穿戴设备芯片更是。
由于使用场景的约束和限制，相比个人电脑的 X86 架构和移动设备的 ARM 架构，适用于可穿戴设备的芯片架构必须拥有超高的运算效率和超低的使用功耗。
高性能和低功耗，似乎就像硬币的两面。一面，是不同技术路径和算法规则下，如何最大限度的提升本地 AI 数据计算性能，因为计算性能影响着疾病识别速度，疾病识别速度每提升 1%，就可能多挽救一条鲜活的生命；另一面，是电池容量保持不变的情况下，如何有效提升续航，毕竟，我们可不打算给你的华米设备配一个充电宝。
黄汪表示，这时候，我是一个坚定的两面派。我们要做的，是让硬币立起来。
华米将于6月15日即将举行「AI to Decode Future」首届华米科技AI创新大会。华米会不会在大会上发布新款自研芯片呢？我们拭目以待。
史海拾趣
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