2020年09月07日 | 英特尔计划将7nm芯片外包

2020-09-07 来源：半导体行业观察

英特尔的股价走势并不顺利。与他的几个最大竞争对手不同，该公司的股票在过去的一年中几乎没有收支平衡，但超微公司和英伟达分别获得了160％和180％的回报。

从许多方面来看，该公司股票表现不佳都表明英特尔自己的制造技术存在麻烦。在向该公司当前一代的制造技术过渡之后，他们在上周宣布了基于这个技术打造的最新Tiger Tiger笔记本电脑芯片。但英特尔已经宣布推迟向所谓的七纳米工艺的过渡。

将其晶体管的尺寸缩小到7纳米意味着它可以将更多的晶体管集成到硅上，这通常可以使英特尔制造出更快，更高效的芯片。至少这是投资者在考量股价时所依靠的传统智慧的一部分：但他们在今年7月份发布了最新延迟公告中。

然而，对于英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）而言，转向更小的晶体管尺寸（或他所说的节点）的问题并不能使投资者全面了解他们的技术实力。斯旺在上周的一次采访中对Barron说，在公司生产出芯片后，英特尔也将芯片进行封装。

斯旺在接受电话采访时说：“这不仅仅涉及工艺技术，”他补充说，在提及该公司的Tiger Lake片新产品线时，Bob Swan表示，“通过工艺技术将CPU的性能提高15％至20％”。

他还指出，英特尔的大多数芯片都是采用14纳米技术制造的，而该公司的10纳米制造技术所生产的芯片与采用较小晶体管尺寸的竞争对手所生产的芯片相同。围绕英特尔股票的核心论点（即其实力在于它既设计和制造其销售的芯片）也没有改变。

他说：“我们在产品和制造工艺技术上都进行了投资。” “这使我们无法与业内其他参与者分享利润。我们将它们全部留给自己，”他说。

Swan承认工艺技术已经下滑，这导致了两个季度的延迟。这位硅谷公司首席执行官表示，工程师已经在其7纳米制造工艺开始时发现了一些缺陷，该公司现在已经了解了这些缺陷，并有计划解决该问题。斯旺说，他仍在考虑与另一家制造商签7nm芯片的生产合同。

可能指的是三星电子或台积电（TSM），因为它们是仅有的两家能够有效地大规模生产更小的晶体管尺寸的企业。

斯旺说，英特尔从三个方面考虑其研究开发：第一个是改进制造工艺和增强产品，该公司将在一年内看到回报；第二个是英特尔计划在大约三年内推出的芯片和其他产品；第三是创新，这将对三年后的第二年产生重大影响。

加拿大皇家银行资本市场分析师米奇·史蒂夫斯（Mitch Steves）表示，尽管半导体研发支出对于公司的成功至关重要，但并不总是与销售增长相关。

在今年早些时候的一份研究报告，得出的结论史蒂夫研究开支与经济增长之间的相关性是可能的产品，如结果的Nvidia 的（NVDA）已经享受成功的特大深学习的芯片。值得注意的是，在过去10年中，英伟达平均将其销售额的21％用于研发，而英特尔的这一比例为19％，尽管从绝对数字上看，英特尔的支出比英伟达高出一个数量级。

斯旺说，英特尔的研发资金用得其所，在过去五年中增加了近200亿美元的年收入，使公司的收入翻了一番，并改善了现金流。

他说：“我认为当您仔细阅读我们的财务报表时，就可以知道该研发的回报非常诱人。” “在一个看起来一切都像一台计算机的世界中，我们所产生的回报仍然是非常非常具有吸引力的，而且我们的期望是今后会如此。”

尽管Swan并未讨论公司每年约130亿美元的研发支出的具体分配，但他表示公司主要专注于5G和相关技术（英特尔已投资近10年），人工智能，以及英特尔所谓的边缘计算。

斯旺说：“这三件事是长期的，是我们投资的新兴技术，这反过来将推动对短期产品的需求。” “在这种情况下，我们将在每年发布领导产品的节奏时关注PC，这将消耗我们一部分的研发预算，并且在PC世界中获得相对较大的利润。这是我们业务的重要组成部分。”

英特尔 7nm

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