历史上的今天
今天是：2024年09月14日（星期六）
2020年09月14日 | 东芝全新封装，助力光继电器实现高密度贴装
2020-09-14 来源：EEWORLD
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。此外，这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1]，实现了低导通电阻。
TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流，分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。
应用：
・半导体测试设备（存储器、SoC、LSI等测试设备）
・探测卡
・I/O接口板
特性：
・新型小型封装P-SON4：2.1×3.4mm（典型值），贴装面积7.2mm²（典型值）
・高导通额定电流
TLP3480：断态输出端额定电压：30V，导通额定电流：4.5A
TLP3481：断态输出端额定电压：60V，导通额定电流：3A
TLP3482：断态输出端额定电压：100V，导通额定电流：2A
主要规格：
注释：
[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。
史海拾趣
|
1．通过使用预处理指令＃asm 和＃endasm来使用汇编语言。用户编写的汇编语言可以紧跟在＃asm之后，而在＃endasm之前结束。如下所示： ＃ asm /*汇编源程序*/ &nbs ...… 查看全部问答＞ |
|
本文介绍一种既能省去复杂的IC电路及其外围电路，又能够实现自动充电功能的电路。 1 工作原理 原理图如图1所示，它由如下元件构成：C1，V1～V4，C2组成滤波整流电路，变压器T为高频变压器，V5，R2，C11组成功率开关管V7的保护电路，NF为供给IC电 ...… 查看全部问答＞ |
|
急！请教：在EVC下如何实现像Cristi Posea做的CSizingControlBar的程序 想实现一个类似CSizingControlBar的界面，但是EVC下不支持NCCALCSIZE_PARAMS这个结构，不知道有什么方法可以解决。或者说EVC下是否能做成这样的界面。… 查看全部问答＞ |
|
1.1 引言 11.2 登录 11.2.1 登录名 11.2.2 shell 11.3 文件和目录 21.3.1 文件系统 21.3.2 文件名 21.3.3 ...… 查看全部问答＞ |
|
看到论坛上KDY大师扛起了大旗，没啥说的，报名啊，审核通过，板子终于发来了！ [ 本帖最后由 ydcman 于 2013-6-20 20:30 编辑 ]… 查看全部问答＞ |
|
TBCR为UP时，当TBCTR=CMPA时输出为低；而在TBCR为DOWN时，当TBCTR=CMPA时输出为高，这个是为啥啊？在手册上找了半天也没找到。。。 … 查看全部问答＞ |