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2020年09月19日 | 上海交大团队研发的整套射频EDA仿真软件亮相
2020-09-19 来源：爱集微
近日，第二十二届中国国际工业博览会在上海举办，由中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和教授吴林晟研究团队自主研发的整套射频EDA仿真软件参加了此次展会。
该项目由毛军发院士和吴林晟教授研究团队、芯和半导体科技(上海)有限公司共同合作，并且得到了国家973项目、国家自然科学基金、国家重大专项、上海市科委科研计划项目等的支持。
据中新网报道，研究人员提出了高效的电磁和多物理仿真建模算法，自主研发仿真软件，实现器件多物理、多功能自动化协同设计，并基于上述成果联合建立了集成无源器件知识产权(IP)库、研制了多款产品，已经在移动通信、卫星通讯和集成电路等多个领域取得推广应用，为中国在射频EDA软件领域打破国际封锁做出了重要贡献。
此外，研究人员还提出了基于广义传输矩阵的精确高效电磁场分析算法和电磁-热-应力耦合多物理场仿真算法，联合研制出首套国产射频电路芯片-三维封装联合电磁场仿真建模商用软件。该软件可以解决芯片级封装的跨尺度仿真问题，可以高效精确地实现跨越从纳米到厘米7个数量级的电磁仿真，仿真效率比现有仿真工具提高10倍以上。
据解放日报报道，使用自主研发的射频EDA软件，可以精确预测器件、电路、芯片的电磁场和多物理场耦合特性，揭示模块中各个部分的物理特性变化规律，对芯片与封装一体化的电磁仿真、电热协同进行分析和设计
史海拾趣
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