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2020年09月23日 | 高通骁龙750G 5G移动平台问市,赋予5G、AI超强性能

2020-09-23 来源:EEWORLD

Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出骁龙7系最新5G移动平台——Qualcomm®骁龙™750G 5G移动平台,旨在提供真正面向全球市场的5G能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧AI性能。目前已有超过275款采用骁龙7系移动平台的终端设计已发布或正在开发中,其中包括140款5G产品。

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Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“我们面向高端市场的骁龙7系5G移动平台一直广受欢迎。骁龙7系是公司移动平台产品路线图中较新的层级,在持续扩展该层级的过程中,我们始终致力于通过多种方式来满足OEM厂商日益增长的需求。骁龙750G将为更广泛的消费者带来一系列顶级移动特性。”

 

全新骁龙750G采用真正面向全球市场的Qualcomm®骁龙™X52 5G调制解调器及射频系统,支持毫米波和6GHz以下频段、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、TDD、FDD和动态频谱共享(DSS)、全球漫游,并支持全球多SIM卡。这一完整的调制解调器到天线解决方案让搭载骁龙750G的终端得以支持数千兆比特连接和超高速上传与下载速率。骁龙750G支持的部分Qualcomm®Snapdragon Elite Gaming™特性能够提供流畅、低时延的游戏体验,从而为用户带来更丰富的娱乐享受。与骁龙730G相比,骁龙750G集成的Qualcomm® Adreno™ 619 GPU能够提供高达10%图形渲染速度提升,并带来栩栩如生的出色画质。此外,玩家可以在多人游戏中尽享5G优势,或利用5G云游戏平台将他们喜爱的游戏传输到智能手机上。

 

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骁龙750G集成最新第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine,能够通过直观交互赋能智能照片和视频的拍摄、语音翻译、先进的AI成像以及通过AI增强的游戏体验。Qualcomm AI Engine可实现高达每秒4万亿次运算(4TOPS),与骁龙730G相比,AI性能提升高达20%。骁龙750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU,其性能与骁龙730G相比提升高达20%,从而全面提升用户体验。骁龙750G还支持始终开启的Qualcomm®传感器中枢(Sensing Hub),可以利用多路数据流支持情境感知用例,比如,利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回声消除和背景噪声抑制,让用户能够在游戏中享受更高质量的语音聊天、不间断的语音通信,并使用始终开启的语音助手。无论背景噪声中包含施工、儿童哭闹声或犬吠,骁龙750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音频和语音通信套件,都能让用户获得清晰的语音通信。

 

德国电信5G终端项目经理Andreas Bussmann表示:“德国电信与Qualcomm Technologies通过开展紧密的战略合作来共同推动创新。骁龙750G的推出将进一步规模化地推动全民享5G的实现,并为消费者带来整体用户体验的提升,对此我们倍感兴奋。”

 

Verizon终端与产品市场执行总监Chris Emmons表示:“凭借5G超带宽(Ultra Wideband)以及即将宣布的覆盖全国的5G 网络,Verizon正持续引领5G创新。在此过程中,我们也依赖Qualcomm Technologies等技术合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波频段的卓越解决方案,从而帮助我们满足客户对于下一代5G终端的需求。”

 

小米国际产品技术部总经理王权昕表示:“小米一直致力于研发具备领先技术的终端产品,从而满足消费者对于5G技术日益增长的需求。因此,我们很高兴能与Qualcomm Technologies展开合作,为消费者带来首款搭载最新骁龙750G的商用智能手机。”

 

搭载骁龙750G的商用终端预计将于2020年底面市。骁龙750G还与骁龙690 5G移动平台管脚兼容、软件兼容。


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Franz Binder GmbH & Co公司的发展小趣事

Franz Binder GmbH & Co公司的发展故事

故事一:初创与奠基

Franz Binder GmbH & Co公司,简称宾德集团,成立于1960年,由Franz Binder在德国创立。起初,公司仅是一个机械加工车间,专注于加工车削件。然而,随着技术的不断积累和市场需求的增长,宾德开始专注于圆形连接器的生产。1967年,公司成功生产出第一只连接器,这标志着宾德正式进入连接器制造领域。此后,宾德不断投入研发,提升产品质量,逐渐在行业内崭露头角。

故事二:全球化布局

随着业务的不断扩展,宾德集团开始寻求全球化发展。1979年,宾德在瑞士成立了分公司Binder Electronic Components,标志着公司正式走向世界。此后,宾德在全球范围内迅速扩张,相继在美国、中国、法国、瑞典、英国、新加坡、荷兰和韩国等国家成立了子公司,并与全球45个经销商建立了合作关系。这一全球化布局不仅提升了宾德的品牌影响力,还为公司带来了更多的市场机会。

故事三:技术创新与产品多样化

宾德集团始终将技术创新视为企业发展的核心动力。公司不断投入研发资源,推出了一系列具有创新性的连接器产品。从微型连接器到电源连接器,再到医疗设备连接器和自动化技术连接器,宾德的产品线日益丰富,满足了不同行业的需求。特别是在工业自动化领域,宾德连接器以其高可靠性、高传输率和易于安装的特点,赢得了众多客户的青睐。

故事四:品质与认证

品质是宾德集团赖以生存和发展的基石。公司始终坚持高标准、严要求,确保每一件产品都符合国际质量标准。为此,宾德不仅通过了ISO 9001和ISO 14001等国际质量管理体系认证,还获得了UL、VDE和ESTI+等多项国际认证。这些认证不仅证明了宾德产品的卓越品质,也为客户提供了更多的信心和保障。

故事五:中国市场的发展

中国作为全球最大的电子市场之一,对宾德集团的发展具有重要意义。2001年,宾德在中国成立了全资子公司——南京宾德电气有限公司(宾德中国),负责中国地区的销售和客户服务。自成立以来,宾德中国凭借优质的产品和服务,迅速赢得了中国市场的认可。特别是在智能制造、自动化技术和医疗等领域,宾德连接器的应用越来越广泛,为中国电子行业的发展做出了积极贡献。

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