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2020年09月27日 | 美国拟采取新制裁措施扼杀中芯国际
2020-09-27 来源：EEWORLD
据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。
美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如Lam Research，KLA和Applied Materials）与该公司开展业务。
新制裁加剧了对中国的政策，该制裁以前仅影响最终产品。现在，出口制裁也针对制造芯片的材料。但是，美国政府确实没有将中芯国际加入实体名单。取而代之的是，供应商必须申请极少被批准的“军事最终用户”许可证。有趣的是，总部位于美国的高通公司也是中芯国际的客户，因此它也可能遭受制裁。
中芯国际目前是中国唯一的领先芯片生产商。Bernstein Research估计，中芯国际高达20％的收入已经来自华为，但在台积电最近被禁止为华为生产芯片之后，据报道华为正在求助于中芯国际来生产更多的芯片。
中芯国际目前每月可生产6,000片14nm晶圆，但计划在年底之前将产能扩大到每月35000片。中芯国际目前也正准备在2020年第四季度生产7nm芯片，使其与台积电（TSMC），英特尔和三星等已建立的竞争对手相距仅一步之遥，但这些计划显然现在处于危险之中。
史海拾趣
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