2020年10月09日 | 华为SOUND X拆解：整机拆解困难，很难还原

2020-10-09 来源：爱集微

3月26日晚9点，华为P40系列全球线上发布会举行，除华为P40系列手机外，华为还发布了SOUND X智能音箱。

SOUND X采用NCVM不导电真空镀膜工艺，拥有帝瓦雷60W双低音炮和Hi-Res无损音质，支持高品质音乐Wi-Fi传输和一碰传音功能，在听觉和操作方面有着不错的表现。此外，它拥有千万级优质乐库，并接入华为HiLink智能家居系统，AI体验持续升级。

配置

SoC：联发科MT8518AAAV

存储：512MB+8GB ROM

特色：帝瓦雷60W双低音炮 | 联发科AI Voice MT8518AAAV

拆解

拆解从底部开始，底部的防滑垫下有螺丝，用来固定底盖。螺丝上还有防拆标签。拧下螺丝并拿下底盖，底盖为ABS材质。

扬声器防尘罩通过螺丝及固定在内壳上，电源接口板则固定在扬声器防尘罩内，并且电源接口采用了泡棉胶进行保护。电源接口板集成有Micro USB接口用于检测和维修设备。

黑色ABS模块通过螺丝固定。电源板在模块上方，通过铝板散热,。两者之间有白色硅胶，可以稳定在扬声器振动过程中产生的影响。

扬声器和电源板通过螺丝固定，6个全频扬声器分布在黑色模块四周，1.5英寸8W功率的扬声器，通过4颗螺丝固定，上面的振膜部分通过胶固定。

扬声器上的金属片直接卡在黑色模块内的金属块上，然后再通过黑色模块内的金属片卡到电源板上。

内壳通过螺丝固定，材质为ABS+PC。取出内壳后就能看到智能音响内的天线布局了。

主板通过螺丝固定在内壳上，WIFI1板、WIFI2软板、BT板和NFC板通过胶固定在内壳上。

主板通过铝板散热，CPU位置处涂有导热硅脂。内壳内部正对主板位置处贴有硅胶垫和石墨片，起到保护和散热作用。

顶部LED灯/麦克风板通过螺丝和胶固定。

LED灯/麦克风板上12颗LED灯形成环形设计，此外上面还集成有6颗麦克风。

最后拆解帝瓦雷扬声器模块，帝瓦雷扬声器通过螺丝固定。帝瓦雷扬声器盖正面是一层防尘泡棉，背面则是一圈散热铜箔，给音箱散热。

2个3.5英寸帝瓦雷扬声器总功率60W，重量达到1226g。占了音箱总重的三分之一。扬声器振膜部分通过胶固定。

主板IC

主板正面主要IC（下图）:

1：Media Tek- MT8518AAAV-四核处理器

2：Samsung- K4A4G165WF-BCTD-512MB内存

3：SK Hynix-H26M41204HPR-8GB闪存

4：Media Tek-MT7663BSN-WiFi/BT芯片

5：Media Tek-MT6395AN-电源管理芯片

6：Everest Semiconductor- ES7210-音频ADC

电源板正面主要IC（下图）:

1：2颗ESMT-AD85050-音频放大器芯片-用于2个帝瓦雷扬声器

2：3颗ESMT-AD82010-音频放大器芯片-用于6个全频扬声器

LED/麦克风板背面主要IC（下图）:

1：A1semi-AS9066DT-MCU

2：6颗Goertek-麦克风

总结

整机共使用71颗螺丝固定，拆解困难、较难还原。内部防尘保护措施做得比较好，电源接口、扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护。散热方面由于帝瓦雷音箱功率大，因此采用铜箔散热，主板、电源板则是用散热铝板和导热硅脂进行散热。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

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