2020年10月10日 | 广东半导体及集成电路产业五年规划将出炉

2020-10-10 来源：爱集微

近日，广东发布了《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》（以下简称《行动计划》）。

《行动计划》指出，广东是我国信息产业第一大省,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。

同时《行动计划》也指出，广东集成电路产业集群仍存挑战。一是创新能力不强,创新要素投入不足,关键核心技术研发能力薄弱。二是设计企业普遍规模偏小,高水平设计能力不足。三是制造环节短板明显,实现规模化量产的12英寸晶圆线仅1条。四是高校人才培养严重短缺,微电子专业在校生不足2000人,人才引进难度越来越大,人才供求矛盾突出。五是对外依存度高,产业链供应链安全可控性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下,迫切需要加快补齐产业链短板。

对此，《行动计划》提出了广东集成电路产业发展目标。

到2025年,广东集成电路年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%。其中,集成电路设计业超2000亿元,形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业;集成电路制造业超1000亿元,建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先,特种装备及零部件发展初具规模。

《行动计划》提出了推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系五大工重点任务。

其中，突破产业关键核心技术方面，广东将持续推进重点领域研发计划,围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关,适当支持探索多种技术路线,加强技术储备。加强用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发,加大5G基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI芯片、智能终端芯片、MEMS传感器芯片、物联网芯片、车规级SoC汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造,提升核心芯片自主化水平。全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策,对研发费用占销售收入不低于5%的企业,鼓励各市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,省可根据各市财力状况在此基础上按1:1给予事后再奖励。

为此，广东将实施底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程、特种装备及零部件配套工程、人才集聚工程八大工程。

在制造能力提升工程方面，广东将大力支持技术先进的IDM(设计、制造及封测一体化)企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动12英寸晶圆线及8英寸硅基氮化镓晶圆线等项目建设。鼓励探索CIDM(企业共同体IDM)模式。优先发展特色工艺制程芯片制造,重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,支持先进制程芯片制造,缩小与国际先进水平的差距。

在化合物半导体抢占工程方面，广东将大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

在支持重大项目建设方面，半导体及集成电路产业的重大项目优先列入省重点建设项目计划,对晶圆制造项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。积极吸引国内外半导体及集成电路龙头企业在广东设立总部、投资建设重大项目,建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。对投资额较大的制造、设计、EDA软件、封测、装备及零部件等领域项目,以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台、创新平台,可按照“一事一议”的方式予以支持。

半导体

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