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2020年10月30日 | 至晟公司：5G微基站功放芯片量产，技术指标行内领先
2020-10-30 来源：爱集微
随着5G时代的到来，我国已进入5G规模部署阶段，移动通信基础设施也迎来全面更新。射频器件作为无线连接的重要组成部分，市场前景广阔，伴随新基建、物联网以及国产替代浪潮的兴起，国内优秀射频芯片厂商也在不断涌现。
南通至晟微电子技术有限公司（以下简称“至晟公司”）成立于2016年，是一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业。近日，至晟公司最新发布的5G微基站GaAs末级功放产品已进入量产阶段，并通过知名通信设备商的系统应用验证。
集微网近日采访了至晟公司合伙人陈吉和副总经理张苗，陈吉介绍到产品较国内外现有GaAs同类产品相比，具备大带宽（支持200MHz瞬时带宽）、大功率（峰值功率14瓦）的领先优势，并且在系统应用中线性和功耗等性能比肩行业最好水平，加上国内团队研发、量产的成本优势，能够满足运营商和设备厂家新一代微基站应用需求，为5G基站的室内覆盖应用场景提供有力的支撑。
能够率先研发出行业领先的产品，离不开优秀人才以及强大研发团队的支撑。至晟研发团队由数十位芯片研发经验丰富的行业老兵组成，核心成员来自国内先进的科研院所和行业优秀公司，长期从事化合物器件工艺制造、器件设计、建模和设计研发工作，在移动通信射频前端和微波收发链路方面有丰富的开发和量产经验。
据陈吉介绍，在研发方面，至晟公司强调研发成功率以快速抢占市场先机，对于研发团队的经验积累，对产品应用场景，以及电路器件工艺的深入细致理解方面有较高要求。所以至晟公司非常重视团队成员的成长性，内部建立了良好的技术分享和协作机制，同时实行了开放的合伙人制度，每年团队都会有成员被推举或晋升成为合伙人，对于合伙人和团队创业成员，也建立了规范和优厚的股权激励机制，促进团队成员共同成长。
据张苗介绍，至晟公司总部设立在江苏南通市北高新科技城，目前重庆、成都研发中心已经建设完成，南京和上海的研发和FAE中心也在持续建设，至晟公司重视行业内优秀人才的引进，不但提供好的职业发展平台，也为团队成员解决上下班通勤、家庭成员搬迁和入学就医等问题，将时间精力都投入到职业发展上。
作为一家专注射频领域的芯片设计企业，至晟公司目前形成了品类丰富的射频前端产品线，拥有行业领先的通信应用4G终端、5G基站射频前端产品和微波毫米波单片电路开发能力，目前实现量产的产品均通过了系统设备商方面的应用验证，部分产品在性能、功耗、线性度的技术指标方面达到行业领先，同时极大降低了设备商的部署成本。
目前，至晟公司在立足基站市场和成熟的4G消费类电子市场的同时，也在积极布局5G消费类电子市场，在物联网市场的射频前端业务也即将推出更小尺寸的前端定制化模块，在毫米波方面也储备了关键技术，未来根据市场成熟度选择适合的时机进入。
如今，我国5G网络进入规模部署期，5G时代移动通信基础设施将迎来全面的更新。基站射频与建站数量和站点形态有关，由于Massive MIMO架构的需要，基站内的通道数量由4G产品中的8通道，提升到5G产品中的32/64/128通道，因此使得基站所需的射频器件数量急剧提升。
根据工信部的最新数据，目前我国已累计开通5G基站69万个。《2020年中国5G基站建设行业研究报告》指出，2020-2023年将是5G网络的密集投资期，以4G基站推算，预计2021-2023年三大运营商5G基站建设量分别为80万个、110万个和85万个。另有行业预期显示，预计未来5G基站实现全国同等4G能力覆盖，将有不低于600万宏站建设规模。此外，根据SCF预测，预计2025年5G小基站建置数量将超过数千万站，这意味着5G基站射频器件具有广阔的市场空间。
张苗表示，一直以来，射频微波集成电路领域每代产品的定义主要掌握在行业领先的少数企业手中，但随着国内系统厂家在行业里的领先优势不断形成，中美贸易战以及华为事件之后，芯片等基础元器件进口受阻，产业链对于国产替代的需求提升，加之5G、新基建等领域提供的巨大机遇，这将给予快速成长中的国内射频芯片企业更多发展空间。
仅2020年至晟公司就已经完成总计亿元人民币的三轮融资，其所处的5G、物联网、新基建等赛道，以及国产替代所带来的机遇，均被资本市场所看好。
展望前景，张苗表示：“凭借良好的团队分享机制和成长机制，在逐渐立足基站市场的基础上，加之消费类市场的大量出货，相信未来两三年，至晟公司有机会成长为在射频前端和微波收发链路芯片方面有竞争力的设计公司。”
史海拾趣
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